iPhone 17将全面升级基带和Wi-Fi芯片，性能大幅提升

2月21日，天风国际证券分析师郭明錤发布最新观点指出，继高通之后，苹果将加速以自研芯片替代博通的Wi-Fi芯片模块。

郭明錤透露，根据近期产业链调研结果，预计2025年下半年推出的iPhone 17全系列机型，都将搭载苹果自主研发的Wi-Fi芯片。

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值得关注的是，iPhone 17 Slim（暂命名）还将配备苹果最新发布的C1自研基带芯片，该芯片与iPhone 16e采用的基带方案相同。

官方技术资料显示，相较于此前使用的高通基带，C1芯片在5G网络连接速度与稳定性方面实现显著提升，能有效改善iPhone设备的信号接收性能。

C1芯片的另一大优势在于能效优化。依托这款芯片的出色功耗控制，iPhone 16e的视频播放时长最长可达26小时，较iPhone 16延长4小时，成为苹果6.1英寸机型中续航表现最为突出的产品。苹果官方强调，“C1是iPhone史上能效最高的调制解调器”。

行业分析认为，苹果全面采用自研Wi-Fi与基带芯片，不仅有助于降低硬件成本，更将为未来打造更完善的产品生态互联体验奠定基础。

在早前的研究报告中，郭明錤曾预测苹果自研芯片将全面支持新一代Wi-Fi 7技术标准。而高通公开资料表明，Wi-Fi 7的峰值传输速率可突破40Gbps，达到Wi-Fi 6E技术的四倍之多。