NVIDIA确认2026年推出HBM4显存GPU,容量达288GB
8月14日讯,NVIDIA在AI显卡领域持续领跑市场,其最新Blackwell架构已成为各大AI厂商训练大型模型的首选方案。据悉,下一代代号"Rubin"的GPU将在性能和规格上实现全面突破,带来显著升级。
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工艺方面,Rubin GPU将从Blackwell采用的4nm制程跃升至台积电N3P高性能工艺。值得关注的是,这也是NVIDIA首次采用chiplet芯粒设计,并配合CoWoS-L先进封装技术。
在显存配置上,Rubin将从当前的HBM3/3e升级到HBM4标准,而旗舰级的Rubin Ultra则会搭载HBM4e显存。虽然单GPU显存容量维持288GB不变,但带宽将从8TB/s大幅提升至13TB/s。
除此之外,Rubin这一代的NVLink互连带宽更是实现了惊人突破,相比前代翻倍至3600TB/s水平,彻底释放了存储系统的性能潜力。
近期有消息称Rubin GPU可能面临延期风险,原因是6月份的首轮流片后,需等待9月底至10月份的第二轮流片进程,或将导致2026年的供货受限,整体时间表推迟4-6个月。
对此NVIDIA官方已明确否认了延期传闻,强调Rubin GPU仍按计划推进中,预计将在2026年如期发布,而更高端的Rubin Ultra则会于2027年问世。

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