小米玄戒O2将首发Arm最新架构，预计2024年Q2发布
8月17日最新消息，知名数码博主"定焦数码"爆料称，小米旗下Xring O2（玄戒O2）芯片预计将在明年第二至三季度正式发布，具体时间可能在9月前后。
据透露，玄戒O2将采用Arm最新公版架构设计，得益于更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC性能提升。
值得注意的是，这款芯片有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。巧合的是，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500也将采用同款超大核心架构。
在玄戒O2之前，小米已经推出了首款自研SoC——玄戒O1。
此前市场上有传言称玄戒O1是向Arm定制的芯片，对此小米官方已明确否认：玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示，玄戒O1是由玄戒团队历时四年多自主研发设计的成果，采用先进的3nm制程工艺。在研发过程中，仅使用了Arm最新CPU、GPU的标准IP授权，而多核架构及访存系统级设计、后端物理实现等关键环节均由小米自主完成，并非采用"Arm提供的完整解决方案"。
综合多方爆料信息显示，小米正在加大研发投入力度，除了玄戒O2芯片外，还在同步研发自研5G基带，目标是实现全终端产品覆盖。
另一位数码博主"数码闲聊站"也透露，玄戒O2芯片未来不仅会应用于手机产品，还将考虑"上车"计划。目前小米正在研发的自研四合一域控制器，正是为这一战略布局提前做准备。
该博主表示，可以预见未来玄戒芯片将在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等全系列设备中得到广泛应用。
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