iPhone 17 Pro工程机曝光：确认保留实体SIM卡槽
8月16日消息，距离iPhone 17系列正式发布只剩不到一个月时间，各种爆料信息持续涌现。
知名爆料人Majin Bu近日曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽设计，证实苹果仍在内部保留了实体SIM卡结构。这一设计主要是为了确保在不支持eSIM的国家和地区能够正常销售。
自iPhone 14系列起，苹果已在美国市场全面取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。2024年发布iPhone 14系列时，苹果曾强调eSIM相比实体SIM卡更具安全性——即便手机被盗，由于无法物理移除SIM卡，设备仍能保持联网状态，便于定位和远程擦除数据。
有消息称，中国市场可能即将开放eSIM支持，iPhone 17 Air有望成为首款受益机型。作为主打超薄设计的机型，iPhone 17 Air在设计之初就取消了实体SIM卡结构，这意味着不支持eSIM的市场将无法销售和使用该机型。
若iPhone 17 Air能在中国市场实现eSIM首发，那么从下一代iPhone 18系列开始，苹果很可能在国内全系标配eSIM技术，进一步推动行业发展。另有爆料显示，国内各大手机厂商也都在评估eSIM技术，一旦政策放开，将迅速推出支持eSIM的机型。
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