Intel关键项目取消致人才流失,三星加速争夺顶尖芯片工程师
8月21日消息,据报道,Intel近期因资金困境等问题,导致多个关键项目被取消,大量核心人才流失。
与此同时,三星等正积极抢夺这些顶尖工程师,尤其是在Intel长期投入的半导体先进封装技术、玻璃基板和背面供电(BSPDN)等下一代技术领域。
今年早些时候,Intel宣布计划裁员约7.5万人,其中相当一部分已经完成,这些离职人员中,包括许多Intel长期投资的技术领域的核心工程师,这些人也成为了众多半导体企业的抢手人才。
三星如今正在积极招募这些优秀人才,尤其是在美国的工厂和研发中心,今年上半年,Intel在2.5D芯片封装技术领域的权威级工程师已跳槽至三星电子的代工事业部。
Intel在半导体封装技术领域的“王牌”工程师Gang Duan也于近期加入了三星电机,担任美国分公司的技术营销和应用工程部门的总负责人。
此外,Intel在玻璃基板和BSPDN等领域的研究人员也成为三星的招募目标。
一位知情人士表示:“三星正在积极招募拥有10年以上经验的封装工艺工程师,希望他们在三星相对较弱的领域发挥专业技能。这是一个在背面供电、玻璃基板、器件和工艺等多个领域招募顶尖人才的绝佳机会。”

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