荣耀Magic V Flip2参数曝光：骁龙8Gen3+自研双芯，性能全面升级

8月14日最新消息显示，荣耀Magic V Flip2已官宣将于8月21日正式亮相。今日，知名数码博主@数码闲聊站 抢先透露了这款新品的关键参数。

屏幕配置方面，该机内屏采用6.82英寸LTPO折叠面板，覆盖超薄柔性玻璃（UTG），分辨率达到2868×1232像素，支持120Hz自适应刷新率和目前业界领先的4320Hz PWM高频调光技术。外屏则配备4英寸LTPO直屏，分辨率1200×1092像素，同样支持120Hz刷新率和3840Hz PWM调光。

在影像系统上，内屏前置摄像头采用居中打孔设计，配备5000万高清自拍摄像头。后置双摄模组采用挖孔方案，主摄搭载2亿像素传感器，F1.9大光圈；同时配备一枚5000万像素的超广角镜头，拥有120°超宽视野。5500mAh大容量电池带来持久续航，支持80W有线快充和50W无线快充技术，满足用户全天候使用需求。整机尺寸167.1×75.6×6.9mm（折叠态厚度15.5mm），204g的重量在折叠屏手机中保持了出色的便携性，采用侧边指纹解锁方案。

核心配置上，荣耀Magic V Flip2搭载最新骁龙8 Gen3旗舰平台，创新性地集成了荣耀自主研发的HONOR C1射频增强芯片和HONOR E2能效管理芯片。

据介绍，C1芯片特别加强了弱网环境下的信号表现，可实现2.4GHz WiFi单天线收发性能17%的提升，Wi-Fi连接速率增幅高达200%。E2芯片通过智能调度算法，在不同使用场景下实现精准的能耗分配，大幅延长实际续航时间。

综合来看，荣耀Magic V Flip2在性能、拍摄、续航和网络体验等方面都实现了全方位进化，有望重新定义小折叠屏手机的市场标准。

编辑观点：荣耀Magic V Flip2展现了小折叠旗舰的全新标准——骁龙8 Gen3旗舰处理器搭配自主研发的双芯协作系统，不仅在性能表现上更为出色，还在网络连接和能效管理上实现了重大突破。2亿像素主摄系统、超大电池与超级快充组合，加上高素质LTPO双屏加持，使这款产品在影像能力、续航表现和显示效果上都达到了行业顶尖水平。对于既追求便携性又注重使用体验的用户来说，这款产品很可能会成为新一代小折叠手机的标杆之作。

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