苹果折叠iPhone曝光：搭载自研C2基带芯片与Touch ID指纹识别
8月25日外媒报道称，苹果首款折叠屏iPhone有望在2026年问世。彭博社资深科技记者马克·古尔曼在其专栏《Power On》中指出，这款被称作iPhone Fold的机型将在显示屏技术、通信方案和身份认证等方面带来重大革新。
据供应链消息透露，苹果将在显示技术上进行重大革新，告别传统的on-cell方案，转而采用更为先进的in-cell工艺。这项技术将触控层深嵌于彩色滤光基板内部，相比现有技术能显著减少屏幕折叠产生的可视折痕。此外，苹果工程师团队正在测试通过激光钻孔金属支撑层的方式，进一步增强屏幕平整度。
核心硬件方面，iPhone Fold将首发搭载苹果第二代自研C2通信芯片。这款芯片在继承初代产品节能特性的基础上，通信性能已逼近高通旗舰解决方案。苹果硬件工程高层曾公开表示，C2芯片将是跨世代平台的重要一环，不仅服务于折叠机型，未来还将应用于iPhone 18 Pro系列。
值得注意的是，新机在生物识别方面将迎来重要变革。苹果决定放弃Face ID面容识别技术，转而采用集成在电源键中的Touch ID指纹识别方案。这一设计与目前在售的iPad Air等产品保持统一，主要是出于折叠屏结构的特殊考量。
在网络连接方案上，苹果将继续推进其eSIM战略，iPhone Fold将彻底取消物理SIM卡槽。据知情人士透露，目前测试机型提供经典黑白双色可选。影像系统方面，新机最终确认搭载四摄组合：包括内外双前置摄像头和双后置摄像头阵列。
多位行业分析师指出，这款折叠屏iPhone可能采用5.5英寸外屏搭配7.8英寸内屏的设计，整体形态类似于翻开的书本。郭明錤等分析师特别强调，苹果与三星的下一代折叠产品都将以消除屏幕折痕作为核心技术攻关方向。
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