华为8月27日发布AI SSD：支持XPU显存扩充，突破存储性能瓶颈

8月25日，华为数据存储团队正式对外宣布，华为数据存储AI SSD新品发布会将于8月27日14:00在华为上海练秋湖研发中心举行。

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发布会主题介绍提到：

AI技术正在重构各行各业，以“Token”为核心的智能经济新范式已悄然崛起。AI模型的训练效率、推理体验与成本控制，正成为决定Token经济竞争力的关键要素。在这场“AI SSD，加速智能经济涌现”新品发布会上，我们将共同见证AI时代高端固态硬盘的诞生。通过技术创新提升AI业务全流程体验，突破效率与成本的双重瓶颈，助力智能经济从“概念验证”走向“规模落地”，从“单点突破”演进为“全面开花”。

华为数据存储产品线总裁周跃峰在公开邀请函中阐述：

AI时代无疑是数据价值的黄金时期。随着大模型技术从实验室走向千行万业的生产环境，数据规模呈现指数级增长态势，数据处理效率直接关系企业生产力水平，而数据的可靠存储更是企业资产管理的基石。当前，AI算力卡的显存容量难以应对大模型记忆数据的爆发式增长，传统SSD也因性能瓶颈拖慢大模型响应速度，制约了AI应用的实际体验。

智能时代迫切呼唤存储介质应用层面的创新突破。我们诚挚邀请您参与8月27日在上海举办的“AI SSD，加速智能经济涌现”专题发布会，共同见证面向AI场景的高端固态硬盘问世。通过技术创新优化AI业务体验，破解效率与成本难题，推动智能经济从“理论构想”转化为“实践成果”，从“局部创新”扩展至“生态繁荣”。

值得注意的是，两段表述均聚焦AI计算负载特性，后者更明确指出当前基于DRAM的AI算力卡显存存在容量局限。华为即将发布的AI SSD固态硬盘有望突破这一瓶颈，通过扩展AI算力卡显存容量来提升AI计算整体表现。

在同类技术路线方面，行业已涌现多种创新方案：闪迪提出HBF架构并获SK海力士技术支持，群联推出aiDAPTIV+解决方案，铠侠则展示了基于PCIe界面的高带宽模块设计。