苹果告别高通基带!iPhone 17 Pro后全面转向自研芯片
8月25日消息,知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示,iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2,今年的17 Pro仍然使用高通基带。
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这意味着自iPhone 17 Pro之后,苹果手机将告别高通基带芯片,全面转向自研方案,这是苹果历史上的一次重大变化。

据悉,苹果C2基带芯片代号Ganymede,这颗芯片将补齐短板,全面支持5G毫米波,下行速率达到6Gbps(苹果C1基带不支持5G毫米波)。
对于苹果自研基带,高通方面已经有所准备,高通CEO安蒙在接受采访时表示,高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。
安蒙还提到,预计高通将于2027年停止向苹果供应基带芯片,但是在AI时代,基带芯片的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳基带芯片的产品。
对苹果而言,自研基带一方面有利于实现软硬件的深度优化,另一方面能能增强苹果自身在全球市场的竞争力。

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