台积电2nm产线确认排除中国大陆设备，半导体供应链格局生变

8月25日讯，《日经新闻》援引内部人士消息透露，台积电正在逐步淘汰中国大陆厂商供应的高端半导体设备，主要应用于其最先进的晶圆生产线。此举旨在规避美国潜在政策限制可能带来的生产中断风险。

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最新消息显示，台积电明确表示不会在其规划的2nm制程生产线中采用中国大陆制造的芯片设备。

2nm生产线布局规划

按照既定计划，台积电将于今年底率先在新竹工厂量产2nm芯片，随后高雄工厂也将跟进投产。值得注意的是，该公司在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂同样规划生产2nm制程芯片。

政策风险考量

三位知情人士透露，台积电这项决定直接受到美国拟议法规影响。该法案可能会禁止接受美国财政资助的芯片制造商采购中国大陆制造的设备。

报道指出，以参议员马克·凯利为首的美国立法者正推动《芯片装备法案》立法，旨在限制获得联邦资助的企业向"受关注外国实体"采购设备。半导体业内普遍认为，这一条款主要针对中国大陆的设备供应商。

此事件反映了全球领先芯片制造商如何在日益复杂的地缘政治环境下调整供应链策略。当下的产业本土化趋势已不仅限于生产环节，更延伸至整个半导体供应链的弹性建设。

两岸设备采购策略分化

《日经亚洲》获得的内部消息显示，约一年前台积电就已计划在其2022年投产的3nm产线中逐步替换中国大陆设备。这一决策主要考虑到3nm技术将导入美国亚利桑那州工厂，需规避政策不确定性。

行业专家指出，替换非核心工艺的合格设备供应商通常会耗费大量时间精力，并存在影响产品良率和质量的风险。在此背景下，台积电选择直接从即将量产的2nm产线着手调整。

台积电首席执行官魏哲家早前透露，该公司正加速亚利桑那州工厂建设。预计扩建完成后，美国工厂或将承担该公司30%的尖端制程产能（2nm及更先进技术）。

美国方面的战略考量

曾任美国政府高级官员的半导体专家梅根·哈里斯表示："美国必须采取行动限制中国大陆设备制造商的市场准入...部分中国设备的技术竞争力正快速提升。"

她同时指出："《芯片装备法案》是美国国会应对这一挑战的重要举措，但过去几年立法进程面临行业阻力。美国需要通过管控关键技术部件准入，至少确保中国设备无法进入本土晶圆厂。"

大陆设备产业发展现状

近年来中国大陆芯片制造商正持续提升设备国产化率。行业分析显示，光刻机领域仍由荷兰ASML主导，是中国尚未突破的关键瓶颈。

但在其他设备领域，中国企业已取得显著进展。本土龙头北方华创目前已跃居全球第六大半导体设备商，仅次于ASML、应用材料、TEL、Lam Research和KLA等国际巨头。

具体受影响企业

台积电当前产线中采用的部分中国大陆设备或将面临替换，主要涉及中微公司（AMEC）的刻蚀设备和屹唐半导体旗下Mattson Technology的相关设备。

资料显示，总部位于上海的中微公司成立于2004年，专注于高端半导体设备研发，其刻蚀设备已进入台积电3nm产线。Mattson Technology则是1997年成立的美国半导体设备商，在2016年被屹唐半导体收购。

值得注意的是，屹唐半导体近期向北京知识产权法院提起诉讼，指控应用材料涉嫌窃取其技术秘密，索赔金额高达9999万元。

供应链全面本土化布局

多位消息人士透露，台积电正在全面审查所用半导体材料供应，计划减少在中国台湾和美国工厂中使用大陆供应商提供的化学品等原材料。

根据最新发布的可持续发展报告，台积电近年来持续推进供应链本土化战略。2024年中国台湾地区的间接原材料本土采购率已达65%，超过既定目标。

该公司计划到2030年将中国台湾地区的本土采购率提升至68%，全球范围内的本土采购目标则设定为67.5%。这些数据反映了台积电构建更具韧性供应链的决心。

具体本土化进展

台积电在原材料采购中贯彻"多元来源、品质管控、本土采购、持续经营"四大原则。以建筑材料为例，中国台湾工厂使用的混凝土主要来自本土供应商。

供应链消息称，在2nm制程研发中，多家中国台湾企业已成功切入不同工艺环节。例如台特化在纳米片技术中扮演关键角色，新应材则为微影制程提供多种特殊材料。

同时，台积电也在中国大陆积极推进本土供应商合作，以适应政策要求并增强供应链稳定性。

官方回应

对于《日经新闻》的报道，台积电拒绝就具体设备供应商情况置评。公司声明强调："台积电始终坚持风险管理优先的全球采购策略，通过与供应商的紧密合作，持续推进供应来源多元化。"