Marvell发布2nm 64Gbps双向芯粒D2D接口，带宽密度达UCIe三倍，功耗降低75%
8月27日，芯片技术巨头美满电子(Marvell)发布重大突破，正式推出全球首个基于2nm制程的64Gbps双向芯粒互连(D2D)接口IP解决方案。这项革命性技术将助力芯片设计厂商在突破XPU带宽和性能天花板的同时，大幅优化功耗与芯片面积占用。
技术亮点在于通过单条线路实现了32Gbps的双向并发传输能力，并提供2nm与3nm双工艺节点兼容方案，为不同需求的客户提供灵活选择。
核心技术优势
- 超高带宽密度：突破30Tbps/mm的技术界限，相较UCIe标准同规格产品提升3倍以上
- 极致面积优化：最小深度配置下，计算芯粒占用面积可缩减至传统架构的15%
- 智能功耗管理：采用自适应调节技术，可智能应对数据中心流量波动——常规功耗降低75%，突发负载下仍可节省42%功耗
- 可靠性升级：集成冗余通道设计和自修复功能，有效抑制误码率，显著提升量产良率
Marvell此次不仅提供了D2D物理层技术，更构建了包含应用桥接、链路层到物理互连的完整解决方案矩阵，大幅加速客户下一代XPU产品的上市进程。
梳理技术历程可以发现：Marvell早在2024年3月就率先布局2nm技术平台；2025年3月成功演示首颗2nm功能芯片；随后发布2nm定制SRAM技术。本次64Gbps D2D接口的发布，标志着Marvell在先进制程领域的持续领跑。
在定制化战略指引下，Marvell已构建起覆盖半导体全产业链的技术矩阵——从系统架构设计到先进制造工艺，涵盖SerDes接口、2D/3D芯粒互连、硅光子集成、定制HBM内存、SoC互连架构、光学I/O以及PCIe Gen7等关键技术领域。
延伸阅读：
- 《Marvell突破2nm技术壁垒：基于台积电N2工艺的首款验证芯片面世，助力AI XPU与交换机研发》
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