苹果A20芯片首发台积电2nm工艺,性能提升但价格大幅上涨
8月28日消息,苹果明年推出的A20芯片首发采用台积电2nm工艺,这颗芯片将被应用到iPhone 18系列上。
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据供应链消息,台积电将在下一季度提升2nm工艺的产能,每片晶圆售价高达3万美元,创下历史新高。尽管如此,市场需求仍然旺盛,仅苹果一家就占据了“近一半”的产能。
为满足客户需求,台积电宝山和高雄工厂的月度计划产能已经提速,由于4nm和3nm工艺的产能订单已排至2026年底,即便面临关税、汇率波动及成本上升等挑战,该公司的盈利能力仍有望超出预期。
供应链人士指出,尽管市场上曾有观点认为台积电的竞争对手有实力抢夺订单,但台积电并未受到影响,仍在按计划推进工艺路线。
根据台积电的计划,2022年开工建设的新竹宝山20厂和高雄22厂将成为2nm工艺的关键基地,并在2025年开始量产。苹果占据了台积电近一半的2nm芯片产能,高通紧随其后,之后是AMD、联发科、博通和英特尔。
报告还提到,即便2027年有更多企业采用2nm工艺,苹果仍将是台积电2nm工艺的主要客户,且2nm工艺头两年的采用规模将超过台积电3nm和5nm时代初期的水平。

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