NVIDIA下代GPU/CPU成功流片,RTX 60系列性能前瞻
8月29日消息,交出漂亮的新财报后,NVIDIA又给出了一个重大好消息,下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功,将在明年按期发布。
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NVIDIA CFO Collette Cress表示:“Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内,包括Vera CPU、Rubin GPU,以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片,还有用于整合封装的硅光芯片,其中Rubin GPU将于明年如期投入规模量产。”
流片是芯片开发过程中的关键一步,成功了就意味着芯片设计是符合预期的,接下来就可以试产样品,进行验证、测试、优化。

Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣,其中Rubin将接替现有的Blackwell、即将登场的升级版Blackwell Ultra。
Rubin的命名来源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾),将搭配下一代HBM4高带宽内存,8堆栈,首款产品R100,台积电3nm EUV工艺制造。
2027年还有它的升级版Rubin Ultra,升级为12堆栈HBM4内存,容量更大,性能更高。
如果不出意外,Rubin应该和Blackwell一样也是同时面向数据中心、消费级,RTX 60系列显卡也是基于它而来。
Vera CPU、Rubin GPU将组成新一代超级芯片,升级第六代NVLink互连总线,带宽高达3.6TB/s。
CX9 NIC数据中心网卡将升级1600Gbps带宽,也就是160万兆。

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