台积电2nm晶圆售价超20万，明年或再涨10%影响终端产品
9月1日最新消息，美国发起的关税大战正在重塑全球芯片供应链格局，即便是半导体巨头台积电也难以独善其身。由于在美建厂成本飙升，这家芯片代工龙头正酝酿在明年上调代工报价。
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代工价格或将上调5%-10%
据Digitimes最新报道，台积电计划上调明年先进制程的代工报价，预计涨幅在5%至10%之间。这一决策主要受到美国关税政策、汇率剧烈波动以及供应链成本上涨等多重因素的影响。
目前台积电已完成新报价方案的制定，并向主要客户发出通知，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等尖端制程。不过成熟制程价格可能迎来下调，以应对大陆代工厂发起的价格战。
独占70%市场份额的涨价底气
业内分析师指出，台积电与客户的议价过程将充满博弈。最新市场数据显示，台积电在全球晶圆代工市场的占有率已达70.2%，首次突破七成大关。
若仅考量7nm以下的先进制程，台积电的市场占有率更是高达90%-95%，近乎垄断的市场地位使其在价格谈判中占据绝对优势。
天价代工费的背后
从历史报价来看，台积电28nm工艺的单片晶圆代工费用约3000美元，7nm直接跃升至10000美元，5nm报价16000美元，3nm来到20000美元。而最新2nm制程的开盘价预计突破30000美元，折合人民币超20万元。
若实施10%的涨价方案，这些价格还将水涨船高。这意味着搭载3nm/2nm工艺的移动芯片，包括苹果A系列、高通骁龙和联发科天玑等产品都将迎来5%左右的价格上调。
同样受影响的还有NVIDIA的GPU产品线，当前Blackwell架构采用的5nm 4N制程已面临成本压力，明年计划转向3nm的Rubin架构更将直面上涨考验。
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