高通骁龙8 Gen6或采用台积电2nm工艺，性能提升成本增加
9月2日消息，博主数码闲聊站爆料，高通明年的旗舰平台将会切入台积电2nm工艺，成本飙升。他还表示，高通旗舰平台将会采用双芯片策略，类似苹果的A/A Pro。
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据爆料，高通即将发布的旗舰Soc命名为骁龙8 Elite Gen5，如果高通命名没有大变化的话，明年的旗舰芯片应该会命名为骁龙8 Elite Gen6。
该芯片将首次升级为台积电2nm制程，爆料称台积电每片2nm晶圆的初步定价将达到3万美元，对比3nm工艺的价格又有所上涨。
在去年10月，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价，明年高通切入2nm工艺，不排除高端旗舰手机再度涨价的可能。
值得注意的是，因成本上涨，明年的安卓旗舰可能不会全部标配骁龙8 Elite Gen6平台。
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