台积电2nm工艺即将量产,苹果自研基带芯片将首发
据行业消息,苹果公司计划在明年推出的 iPhone 18 Pro 系列中首次采用 C2 基带。这一更新将带来通信性能的进一步提升,也反映出苹果在核心元器件自主研发方面的持续推进。供应链相关人士透露,

最新行业动态显示,苹果将在iPhone 18 Pro系列旗舰机型中首度搭载自主研发的C2基带芯片。这一重大升级不仅将显著提升设备的网络传输能力,更标志着苹果在核心技术领域的自主创新迈出重要一步。
据供应链内部人士确认,苹果正在打造的新一代A20处理器将采用台积电领先的2nm制造工艺,并配合先进的WMCM封装方案。除主力移动处理器外,针对MacBook的M6芯片以及Vision Pro设备的R2芯片同样有望吃上这波"工艺红利"。
在制造环节,台积电正快马加鞭推进2nm产线建设。知情人士透露,台积电计划在今年年底前实现月产4万片晶圆的目标,2025年产能将有望突破10万片大关。与之配套的WMCM封装技术则通过对现有InFO产线升级改造实现,预计到2026年底月产能可达7-8万片规模。
值得注意的是,行业分析师普遍看好台积电2nm工艺的技术前景。据悉,该制程将首次引入革命性的GAA晶体管结构,同时保持与3nm工艺相当的EUV光刻层数,这种平衡设计既能保证性能飞跃,又能有效控制生产成本。
另据权威媒体报道,某知名芯片厂商近日已顺利完成基于台积电2nm工艺的旗舰SoC设计验证工作。按照规划,这款代表未来移动计算性能标杆的芯片产品将于2026年底正式量产上市,或将搭载于下一代顶级智能手机平台。
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