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灵明光子获近亿元C3轮融资,加速dToF技术创新与商业化应用

灵明光子获近亿元C3轮融资,加速dToF技术创新与商业化应用

热心网友 时间:2025-09-18
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近日,国内dToF传感技术领域传来新动向——专注于高质量dToF传感芯片及系统解决方案的深圳市灵明光子科技有限公司(ADAPS)宣布完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元资金支持。本轮融资由光

国内dToF传感赛道迎来新突破——高新技术企业深圳市灵明光子科技有限公司(ADAPS)近日宣布完成C3轮融资,获得浙江省国有资本平台近亿元资金加持。值得注意的是,公司已连续获得多轮融资,本轮由专业机构光源资本担任独家财务顾问,所获资金将重点投向核心技术创新与规模化量产能力提升。

灵明光子融资动态

顶尖团队打造核心技术壁垒

这家创立于2018年5月的高科技企业,汇聚了斯坦福大学、代尔夫特理工大学等世界一流学府的博士研发团队。公司总部位于深圳南山科技园,并在长三角地区的上海张江、浙江德清设立了专项研发中心。目前企业员工规模已突破百人,其中研发人员占比超过八成,形成了强大的技术创新梯队。团队在单光子雪崩二极管(SPAD)领域具备全面技术储备,不仅拥有从器件设计到工艺实现的全链条能力,更布局了海内外核心专利组合,并于2024年成功入选国家级专精特新"小巨人"企业名录。

多元化产品赋能智能终端

依托自主创新技术,灵明光子构建了覆盖多行业场景的完整产品体系:包括硅光电倍增管(SiPM)、SPAD dToF面阵模组芯片、有限点阵模组等核心产品系列。这些尖端解决方案已经深入应用于智能汽车激光雷达、车载传感系统、智能手机、XR设备、服务机器人、智能家居以及智慧建筑等多个前沿领域,为3D传感终端提供关键技术支撑。特别是在数据采集分析、动态影像捕捉等专业应用场景,其定制化技术方案展现出突出的场景适配优势。

商业化进程取得关键突破

2025年成为公司发展的重要里程碑:在车载激光雷达芯片市场持续保持领跑地位的同时,面向消费级机器人的面阵传感方案实现规模化商业落地。凭借极具竞争力的产品性价比和稳定可靠的性能表现,该方案已获得多家行业龙头企业的批量采购,成为业界瞩目的技术标杆。据悉,其研发的传感系统在低照度环境下的成像精度和实时三维建模能力,正在为自动驾驶、机器人环境感知等重要领域构建关键基础设施。

前瞻布局智能感知未来

展望未来技术演进,灵明光子将持续深耕"激光雷达摄像头化"的创新路径,通过硬件层面的突破性创新推动感知能力升级。企业战略聚焦于将微光成像技术、高精度实时建模能力和柔性智能交互系统打造为产业数字化转型的核心引擎,为智能出行、空间计算、服务机器人等前沿领域提供更具竞争力的解决方案。

来源:https://www.itbear.com.cn/html/2025-09/957323.html

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