昇腾950/960/970芯片全公布！华为徐直军：全球最强超节点今年四季度上市
9月18日，华为全联接大会2025盛大开幕。华为轮值董事长徐直军在主题演讲中指出，超节点已成为AI基础设施建设的主流方案。数据显示，CloudMatrix 384超节点已在全球范围内部署超过300套，成功服务于20多家企业客户。
华为即将推出性能突破的Atlas 950 SuperPoD超节点，其高达8192卡的计算规模使之成为当前全球最强算力集群，预计今年第四季度正式推向市场。此外，下一代产品Atlas 960 SuperPoD算力规模将达到15488卡，计划于2027年第四季度发布。
值得关注的是，华为在此次大会上还首次公布了通用计算超节点TaiShan950 SuperPoD，这款创新产品计划在2026年第一季度上市。徐直军特别强调："这将成为大型机和小型机时代的变革者。"
徐直军着重强调了算力的重要性："算力不仅是人工智能发展历程中的核心要素，更是中国AI产业突破的关键所在。"会上还详细披露了昇腾芯片未来三年的发展路线图。
根据规划，继2026年第一季度推出昇腾910C芯片后，华为还将陆续发布多款新一代产品：2026年四季度的昇腾950DT、2027年四季度的昇腾960，以及2028年四季度的旗舰产品昇腾970芯片。
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