华为昇腾950芯片发布,960型号将于2027年面世
9月18日,华为全联接大会2025正式召开,会上公布了昇腾950系列芯片的部分信息,包括950PR、950DT、960及970型号的初步规划。据现场发布内容,昇腾950芯片在多项关键性能上实现升级,
华为发布昇腾950系列芯片规划
9月18日,华为在2025全联接大会现场揭晓了昇腾950系列芯片的重要技术细节,涵盖了950PR、950DT、960以及970四款产品的研发蓝图。
根据大会披露的技术资料,昇腾950系列在芯片架构方面实现了突破性进展。该系列创新性地增加了对低精度计算格式的支持,大幅提升了向量运算性能,芯片互连带宽相较前代提升250%,并首次集成华为自主研发的HBM内存技术。具体来看,950PR型号主要聚焦于推理场景中的Prefill性能优化,同时针对推荐系统等业务场景进行了架构优化,搭载了华为HiBL 1.0高性能存储解决方案;950DT型号则在推理Decode环节和训练场景均有显著性能提升,同时扩大了内存配置,旨在满足企业级高性能计算需求。
产品规划方面,新一代昇腾960芯片预计将于2027年Q4正式发布,目前技术团队仍在进行产品参数设计,最终规格尚未最终确定。
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