iPhone 16搭载台积电2nm芯片,性能提升超乎想象
9月22日外媒消息,台积电在成功量产3nm制程工艺两年后,现已加速推进更先进的2nm工艺研发进程。在近期的季度财报会议上,台积电董事长兼CEO魏哲家多次确认,2nm工艺将按计划在今年下半年实现量产。
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与7nm、5nm、3nm等前代工艺类似,苹果公司仍将是台积电2nm工艺的首批主要客户。业内消息透露,苹果或将独占近半数的初期2nm产能。
据最新报道,台积电2nm工艺将为苹果多款旗舰产品提供支持:包括iPhone18系列搭载的A20芯片、明年Mac产品线即将采用的M6系列处理器,以及下一代VisionPro配备的R2芯片。
根据苹果以往的芯片升级路线判断,A20、M6和R2系列可能只是首批采用2nm工艺的产品。随着台积电后续推出N2P等多代2nm优化版本,苹果还将推出更多采用该工艺的新款芯片,直至更先进的1.6nm工艺实现量产。
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