台积电3nm代工涨价20%,天玑9500与骁龙8E5芯片成本飙升,明年手机价格或再涨
9月22日最新消息,继苹果推出iPhone 17系列后,联发科今日正式发布了天玑9500处理器。与此同时,高通第五代骁龙8至尊版(骁龙8 Elite Gen 5)也即将亮相。
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至此,移动处理器市场的三大旗舰芯片全部登场。尽管各家采用不同的架构设计,但均基于台积电最新的N3P工艺制程。N3P作为台积电3纳米技术的第三代升级版本,P后缀代表性能优化加强版。
令人担忧的是,N3P工艺代工成本大幅攀升。供应链消息透露,本次报价上调幅度高达16%-24%,平均涨幅约20%。这将直接导致新一代旗舰手机芯片成本水涨船高。
尽管iPhone 17基础版维持原价,但Pro系列在美国市场涨价100美元,中国市场对应上涨1000元人民币。即将上市的主流安卓旗舰机型,包括小米17、OPPO Find X9以及vivo X300系列预计也将迎来不同程度的价格上调。
更令人忧虑的是,台积电的涨价潮才刚刚开始。明年量产的2nm工艺成本更为惊人,苹果A20、天玑9600和骁龙8E6芯片都将采用该工艺。预计代工价格将从当前3nm的2万美元飙升至3万美元水平,涨幅达到惊人的50%。
叠加近期内存和闪存价格10%-30%的持续上涨,业内预计涨价趋势至少会延续到明年第二季度。在这样的成本压力下,明年即便是入门级安卓旗舰机型,起售价也可能突破4999甚至5499元大关。

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