瑞萨电子3纳米车规芯片量产在即,加速印度市场布局
9月23日,据印度当地媒体报道,日本半导体企业瑞萨电子印度区负责人透露,由该公司位于班加罗尔和诺伊达的技术团队联合设计的3纳米制程车用芯片已成功完成流片,并开始向合作伙伴提供样品。值得关注的是,瑞萨

9月23日,据印度当地媒体报道,日本半导体企业瑞萨电子印度区负责人透露,由该公司位于班加罗尔和诺伊达的技术团队联合设计的3纳米制程车用芯片已成功完成流片,并开始向合作伙伴提供样品。
值得关注的是,瑞萨电子正进一步深化在印度的布局。除参与芯片前端设计外,该公司还将加强本地制造环节的合作,将成为与CG Power合资设立的印度OSAT外包封测工厂的主要客户,推动芯片封装与测试的本地化发展。
此外,Arm于当地时间16日正式启动其位于班加罗尔的新办事处。印度电子与信息技术部部长Ashwini Vaishnaw出席仪式时表示,该办事处将聚焦前沿芯片设计研发,重点涵盖即将投入商业应用的2纳米制程技术,助力全球先进芯片架构的开发进程。
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