雷军亲述小米造车十年：押注智能汽车与芯片双赛道

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军近期在公开场合分享了公司的重大战略布局：同时启动智能汽车制造和重启自研芯片项目两大核心业务。雷军用"供两个大学生"的形象比喻，生动道出这两项战略决策带来的经营压力，坦言公司将前十年积累的战略资源悉数倾注于此。

回溯小米的芯片自研历程，要追溯到2014年金秋。那年10月，小米通过成立松果电子正式进军移动芯片领域。历时两年多研发，公司于2017年2月重磅推出首款自主研发的SoC芯片澎湃S1，采用当时主流的28nm制程工艺，并在小米5C机型上实现商用。可惜市场反响不及预期，随后的澎湃S2芯片研发更是遭遇技术攻坚失利和供应链动荡双重挑战，使得小米在高端SoC领域的探索一度陷入停滞。

转机出现在2024年，这一年成为小米芯片战略的关键转折点。公司不仅新设玄戒技术这一专业芯片研发主体，更成功招揽包括高通前高级副总裁秦牧云在内的业界顶级人才。在此期间，小米先后发布澎湃C1影像处理芯片、澎湃P1快充芯片以及澎湃G1电源管理芯片，初步构建起面向移动终端的芯片生态体系。截至2025年4月，玄戒技术的研发投入累计突破135亿元大关，历时四年技术攻关的玄戒O1芯片终于在2025年5月实现规模量产。

与此战略同步推进的，是小米布局智能电动汽车的全新征程。2024年起，小米相继注册成立小米汽车有限公司和小米汽车科技有限公司，正式进军新能源汽车产业。同年4月，位于北京亦庄的小米汽车智造基地破土动工，规划年产能达30万台。至2024年末，小米汽车研发团队已快速扩张至2300余人规模。在2024年3月28日的产品发布会上，首款电动轿车小米SU7惊艳亮相；随后的2025年6月26日，公司又乘势推出首款智能电动SUV小米YU7，持续完善智能出行产品矩阵。