HBM市场格局:SK海力士领先 美光超越三星居次
周三最新发布的行业报告显示,在高速带宽存储(HBM)芯片领域,三星电子第二季度的市场排名滑落至第三位,被美光科技反超。分析师认为,随着人工智能应用的爆发式增长,HBM芯片市场的竞争格局正在发生显著变化。
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Counterpoint Research最新数据显示,今年第二季度(4-6月),三星电子在全球HBM芯片市场的份额降至17%,不仅落后于市场份额高达62%的行业领头羊SK海力士,也被市占率21%的美光科技超越。这一数据反映出HBM市场格局正在经历剧烈变动。
值得注意的是,作为AI服务器重要组件的HBM芯片,因其出色的数据处理能力正迎来前所未有的需求激增。市场分析师普遍预测,随着三星电子开始量产下一代HBM4芯片并打入英伟达供应链,其市场份额有望在明年回升至30%以上。
近期行业消息显示,三星第五代12层堆叠HBM3E芯片已通过英伟达的严格测试认证,使其成为继SK海力士和美光之后,第三家获得该认证的供应商。更令人期待的是,三星HBM4芯片在能效和速度方面实现重大突破,相比前代产品能耗降低40%,数据传输速率高达11Gbps。
与此同时,市场领导者SK海力士已完成HBM4的研发并建立量产体系,预计将为英伟达新一代AI GPU Rubin供货。数据显示,韩系厂商目前占据全球HBM市场约80%的份额,优势地位显著。
Counterpoint分析师指出:"随着HBM4芯片的陆续上市,韩国厂商的市场主导地位将得到进一步巩固。不过SK海力士和三星需要警惕美光和中国企业的追赶势头。"

(本文来源:财联社)
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