高通骁龙X2推出超薄1cm主机方案:圆饼与模块化设计
9 月 25 日消息,高通在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 处理器的迷你主机参考设计,均主打轻薄小巧。上图左上方的碟型设备是少见的圆形轮廓迷你主机,配备 3 个
9月25日,高通在2025骁龙峰会上惊艳亮相,首次公开展示了两款配备骁龙X2系列WoA PC处理器的迷你主机参考设计方案。这两款产品以极致轻薄为设计亮点,重新定义了mini主机的形态。

其中,最引人注目的是左上角这款采用圆形轮廓的创新设计,这在传统PC领域极为罕见。主机配备了3个全功能USB-C接口,仅需一根USB-C线缆就能实现显示输出、数据传输和电力供应的三合一连接方式。

更值得关注的是,另一款方形迷你主机展现出了前所未有的模块化设计理念。它可以完美嵌装在模块化一体机底座上,让用户能够随时升级或更换计算核心,赋予AIO设备前所未有的灵活性。

高通官方透露,这次展示的两款超薄参考设计均搭载18核骁龙X2 Elite处理器,整体厚度控制在惊人的9.9毫米。创新性地采用了Frore Systems的AirJet主动散热技术,当前热设计功耗(TDP)为15W,完美兼顾了性能和纤薄设计的需求。
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