芯联集成2026盈利稳步推进，多元化战略成效显著

近段时间，国内芯片制造生态圈展现出蓬勃的发展活力。以中芯国际、华虹半导体为代表的行业领军企业先后披露，当前订单量已经突破产能天花板，市场供需关系呈现前所未有的紧俏局面。虽然在EUV光刻机受限的情况下，3纳米先进制程的产业化量产仍有待突破，但从实际应用场景来看，现有技术工艺已然覆盖了智能手机以外绝大部分市场需求。

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在全产业链协作的创新模式下，行业龙头积极通过多元化战略布局扩充产能版图。2018年，中芯国际携手越城区政府旗下的集成电路产业基金和盛洋电器共同创立中芯集成。2024年这家企业在科创板成功挂牌后正式更名为芯联集成，其核心技术班底主要来自中芯国际专业团队，主营业务精准锁定在功率器件、MEMS传感芯片以及模拟电路代工等特色领域。

最新发布的业绩报告揭示了令人振奋的增长曲线：2025年上半年芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增幅达21.38%。其中一季度营收17.34亿元（同比增长28.14%），二季度17.62亿元（同比增长15.39%），持续保持稳健上升态势。更引人注目的是，二季度归属于母公司所有者的净利润突破0.12亿元，这是公司上市以来首次实现单季度盈利逆转，同口径亏损同比大幅收窄63.82%。

盈利能力提升的亮点同样体现在毛利率变化上，上半年整体毛利率同比提升7.79个百分点至3.54%。这一突破受益于两大关键因素：首先是8英寸硅基晶圆生产线持续保持满负荷运转，产能利用率提升带来显著的规模效应；其次是产品结构优化升级，汽车级功率模块销售收入增长200%，先进模组封装业务增长141%。特别值得一提的是，AI相关业务已贡献整体营收的6%。

在技术创新方面，上半年研发投入达9.64亿元，同比增长10.93%。通过执行"技术突破+产能爬坡+市场拓展"三位一体的发展战略，研发成果正快速转化为市场竞争力。新能源汽车产业链布局成效显著：碳化硅功率模块市场份额位列行业前三，新能源汽车主驱模块位列第四；工业控制领域营收增长35%；消费电子市场已覆盖超过七成头部设计公司。

AI业务板块呈现出爆发式增长态势，上半年创收1.96亿元。公司最新推出的第二代高效数据中心电源管理芯片解决方案，已在AI服务器和计算加速卡领域实现产业化应用。在终端场景落地方面，产品线已延伸至智能网联汽车、智慧家居、消费电子及服务机器人等多个前沿领域。

市场开拓持续取得新突破：在新能源汽车市场，产品已导入超九成国内整车企业，碳化硅模块项目陆续进入量产阶段；工业自动化领域深度绑定行业标杆客户，产品成功应用于智能电网、光伏发电等关键场景；消费电子客户群持续扩容，高压BCD工艺技术前景广阔。随着2024年设备折旧高峰的平稳过渡，公司正迎来"营收增长与折旧下降"双重利好的黄金发展周期。