xMEMS Live Asia2025峰会聚焦AI声学新时代

2025年9月18日-半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳成功举行xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会。研讨会现场有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等，共同探讨基于MEMS技术的全新音频与主动热管理方案，并宣布了多项突破性进展。

火爆的AI技术已经融入到生活的方方面面，正在改变着各行各业，并为AI眼镜、智能手表等产品开辟了前所未有的增长空间和市场机遇。但AI设备在产品小型化、散热等方面也面临不少挑战，xMEMS此次推出的技术以及解决方案正是围绕AI这一核心展开。

在本次活动中，xMEMS给我们带来了全新的解决方案，重点展示了Sycamore近场扬声器与?Cooling芯片风扇，这两大产品不仅能够独立应用于各种前沿AI设备，还能成为组合方案，给行业带来创新的体验，首次展示了搭载MEMS技术的AI眼镜原型机、带主动湿度控制的新一代耳机架构、支持ANC的全频段Cypress扬声器模块等全新解决方案。

值得关注的是，在研讨会上还公布了重磅消息，xMEMS与瑞勤电子合作推出的Cypress+Alta-S一体化MEMS全频扬声器模块宣布准备量产，代表该技术正式进入落地新阶段。

市场与业务开发副总裁Mike Housholder提到，“?Cooling芯片风扇是一款令人感到极其兴奋的产品。过去一年，我们携手客户成功验证了其在智能手机、AI眼镜、SSD等应用中的性能表现，打造出能够真正改变行业游戏规则的产品。”

市场与业务开发副总裁Mike Housholder还表示，“MEMS技术是应对设备小型化挑战的关键解决方案，对于追求极致轻薄设计的产品，MEMS技术就是理想的路径。”

Sycamore+?Cooling产品亮相，开启AI新时代

2024年11月，xMEMS推出了重磅级的Sycamore近场微型全频段扬声器。这款产品采用全新超声波平台，适用于智能眼镜、智能手表等产品。这款扬声器薄至1.28mm，比传统动圈式扬声器轻90%、小70%。与此同时，这款扬声器比上一代产品增加了40倍的低频能量，提供清晰、细节丰富的音频体验。

针对不同应用场景，Sycamore目前推出了四种标准型号，包括Sycamore方形款、Sycamore-NC窄款、Sycamore-DQC双单元款、Sycamore-W手表款，这些产品有着不一样的尺寸规格，适用于不同场景，这几款型号在2026年均可以实现量产。

xMEMS首席系统工程师Robb Zimmerman表示，“凭借Sycamore，我们能够重定义产品的设计理念，在优先考虑可穿戴属性的同时，也能确保技术领先。”

?Cooling芯片风扇在核心原理上与Sycamore扬声器类似，均基于超声波发声平台，只不过把发声转换成气流，从而为设备提供主动式散热能力。?Cooling芯片风扇能够产生大于1000Pa的背压，而重量仅在0.15-0.18g之间，厚度可薄至1mm。产品在运行时还具有静音、振动小等优势。

目前?Cooling芯片风扇推出了三款型号，包括XMC-2400、XMC-4800、XMC-4800-S，有着不同的尺寸规格以及散热性能，其中最后一款带“S”的产品为侧通风设计。三款产品在2026年Q1均可实现量产。

首席热能工程师Tom Tarter表示，“这是我见过的第一个真正与风扇区分开产品，它其实不是一个真正的风扇，更像一个气泵，是结构非常紧凑的空气移动装置。我们认为这是游戏规则改变者，是我见过第一个真正具有创新性的设备。”

今年，xMEMS带来最大的突破之一就是基于上面两大核心产品，推出适用于不同设备的应用方案，给行业带来了突破性的新体验。

搭载xMEMS技术的AI眼镜方案

AI眼镜是Sycamore理想的应用场景之一，在研讨会现场，xMEMS推出了基于Sycamore扬声器与?Cooling散热技术的AI眼镜方案。

Sycamore扬声器具有小尺寸、重量轻的优势，能够很容易地把AI眼镜重量控制在30g以内，实现更轻薄的设计，更适合全天候佩戴。

据研讨会上展示的信息，Sycamore扬声器比传统动圈单元薄2mm，可以将镜腿厚度减少2mm。如果一款30g的AI眼镜搭载了重2g的动圈单元，换成Sycamore扬声器后，总重量可以降至26.3g。同时，使用Sycamore扬声器会让AI眼镜重量平衡点向前鼻梁处移动，进一步提升佩戴舒适度。

另外，Sycamore-DQC只需1cc背腔，便可呈现出色的音频效果。在200Hz，仍能达到78dB声压级，这是很实用的低频性能表现。在1kHz可达到91dB声压级，高频部分也能轻松满足实际需求。

Sycamore推出了适用于智能眼镜的三款型号，分别为Sycamore、Sycamore-N、Sycamore-DQC，分别代表基础款、进阶款、旗舰款。

这次xMEMS展示的AI眼镜方案，还能搭配?Cooling技术使用。在AI眼镜镜腿内部集成?Cooling芯片风扇，可提供静音、无振动的主动散热功能，最高可把表面温度降低40%，有效提升散热效果。更充分发挥硬件性能的同时，也能提升佩戴舒适度。

公布的数据显示，未安装μCooling芯片风扇的右侧镜腿温度达到约53℃，而安装了μCooling芯片风扇的左侧镜腿温度降低超过10℃，能够轻松实现超过10℃的降温，带来更好的体验。从现场演示原型机看，两侧镜腿温度差可超过13°C。

首席热能工程师Tom Tarter认为：“只有Sycamore能满足下一代智能眼镜的设计目标：在做到可穿戴的同时，融入先进技术。”

市场与业务开发副总裁Mike Housholder表示：“我们认为，基于μCooling芯片风扇的创新技术，能够给AI眼镜带来静音、无振动的主动散热解决方案。”

带主动湿度控制的新一代耳机架构

xMEMS新一代耳机架构同样融合了Sycamore音频和?Cooling散热技术，大幅提升佩戴舒适度。

xMEMS新一代耳机架构，只需单个Sycamore单元就能实现全频段音频还原，配合1cc后腔，有效节省空间、降低重量。

据研讨会展示的内容，采用单个Sycamore单元设计的头戴式耳机，重量仅约18g。而传统带声学后腔的50mm单元耳机，重量可达42g，而且会更厚，占用更多内部空间。据了解，与50mm动圈驱动单元相比，Sycamore扬声器体积缩小98%，仅为85mm³。

搭载Sycamore扬声器的头戴式耳机，不仅能提供清晰、声场开阔的音频体验，还具有出色的空间音频效果。

基于?Cooling散热技术，xMEMS新一代耳机架构带来了主动式湿度控制功能，可实现静音、无感知的主动式透气调节。有效降低耳罩内环境的湿度与热量堆积，并维持在合适水平，带来更清凉、干燥的佩戴体验。

研讨会上展示的数据显示，左侧耳罩湿度升高到接近100%时，开启右侧耳机罩的?Cooling散热功能，湿度大幅下降，在40分钟后还实现了低于环境湿度的效果。另外，该功能还能让耳罩内的温度降低约2.5℃，进一步提升佩戴舒适度。

准备好量产的全频段Cypress扬声器模块

Cypress扬声器是xMEMS具有突破性的新一代MEMS扬声器产品，采用创新的超声波发声原理，在不增加位移的前提下，低频部分比以往xMEMS方案响亮40倍。Cypress扬声器在低至20Hz频段时，仍可提供超过140dB的SPL。Cypress扬声器是一个全频段固态音频解决方案，更好满足真无线降噪耳机对声压级的要求。

在Cypress扬声器硅振膜、整体固态结构、超快机械响应和接近平坦的零相位响应等特性加持下，可以给真无线耳机带来更宽频带的噪声抑制、更清晰的声音效果。拥有强大性能的同时，Cypress扬声器的体积仅为46mm³，重量仅98毫克，能够给TWS耳机释放出宝贵的空间，容纳下更先进的传感器和更大电池。

研讨会现场还公布了一个重磅消息，xMEMS与瑞勤电子达成全面的战略合作，开发无线耳机Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，产品已经准备好量产。

瑞勤电子扬声器事业部负责人表示，“Cypress应该是首款可量产的全频MEMS单元，只需一颗单元就能替代传统的动圈喇叭。我们从事动圈喇叭行业20年，Cypress的出现，是我们进入全新领域的里程碑。”

产品演示和体验

在技术研讨会现场，xMEMS准备了产品展示区。参会人员能够在现场体验全新的设计方案原型机，包括搭载Sycamore的AI眼镜原型机、带主动湿度控制的新一代头戴式耳机、智能手表、TWS耳机等产品。

现场展示的其中一款AI眼镜原型机只搭载了Sycamore扬声器，镜腿非常薄，即使在嘈杂的会场环境，扬声器也能提供响亮的声音。

产品演示区不仅通过推动水流产生气泡的方式来展示?Cooling芯片风扇的风量效果，还直观地展示了搭载该散热方案的AI眼镜温度对比。从原型机上显示的数据看，搭载?Cooling芯片风扇的镜腿温度可降低超过10℃。

活动现场也展示了智能手表的应用方案，可以降低手表厚度，看起来更像普通手表。

xMEMS还展示经过特殊设计的背板散热方案，背板上设计有风道，能够覆盖到更大范围。

有众多参会人员对Sycamore、?Cooling技术的应用方案表现出浓厚的兴趣，驻足体验，深入了解相关技术细节。

总结

在xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会上，xMEMS基于Sycamore扬声器、?Cooling散热技术，带来了搭载MEMS技术的AI眼镜原型机、带主动湿度控制的新一代耳机架构、支持ANC的全频段Cypress扬声器等应用方案，有力推动技术落地量产，并改写了行业的游戏规则，带来突破性新体验。值得一提的是，xMEMS与瑞勤电子达成全面的战略合作，Cypress+Alta-S一体化扬声器模块已经准备好量产，代表全新的技术平台进入了新阶段，对于MEMS行业有着重要的推动作用。