高通发布骁龙8 Gen5，双城峰会开启AI硬件新纪元

2025骁龙峰会首度采用北京与夏威夷双城同步开幕，期间高通重磅发布第五代骁龙8至尊版移动平台。这个具有里程碑意义的新品发布节点，恰与高通成立40周年及进入中国市场30周年的重要时刻重合。雷科技特派记者团队兵分两路，在两大主会场带来第一手现场报道。

这款代表着移动芯片产业风向标的旗舰产品，集成主频突破4.6GHz的第三代Oryon CPU，单核与多核性能较前代分别实现20%与17%的大幅跃升，系统响应时间缩短近三分之一。高通现场公布的测试数据显示，其性能表现已刷新移动终端处理器的新高度。

人工智能处理能力的突破性进化成为本届峰会的技术亮点。得益于NPU性能37%的提升与创新的终端侧持续学习算法，设备可以精准识别并预判用户需求。这种完全运行在设备本地的AI处理架构，在提供个性化服务的同时，从根本上解决了隐私数据保护的技术难题。

峰会首日，高通宣布与中国产学研各界共同发起"AI加速计划"，构建端侧AI产业生态。展区现场，从智能手机到智能汽车，从可穿戴设备到XR终端，全面展现了高通在AI与硬件深度融合领域的技术积淀。这种以产业协同为特色的发展模式，正是高通深耕中国市场三十年的成功之道。

在汽车智能化领域，基于骁龙数字底盘的解决方案已赋能超过210款国产车型，成为支撑中国汽车品牌技术升级的关键力量。同样，在移动通信市场，高通芯片见证了中国手机品牌从本土领跑者到全球竞争者的蜕变历程。这种与产业链深度融合的战略，为"AI加速计划"的推进奠定了坚实基础。

据介绍，该计划将从三方面推动AI生态建设：首先是打造强大的终端计算能力，实现设备端AI自主运算，提升响应速度并确保数据安全；其次是拓展AI在PC、可穿戴等多元化终端的应用场景；最终通过与开发者社区的深度协作，加速AI技术向实际应用转化。

高通中国区董事长孟樸以"群贤毕至，共赴未来"为致辞作结，回顾三十载本土化征程。站在中国AI产业爆发的关键节点，高通将继续深化"在中国、为中国"的发展策略，以芯片创新与生态建设双轮驱动，携手中国伙伴共同开拓智能时代的新蓝海。

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