荣耀Magic8系列携骁龙8至尊版重磅登场

荣耀Magic8系列及全新MagicOS 10发布会已正式定档，将于2025年10月15日举行。届时，备受期待的旗舰新品荣耀Magic8系列将正式亮相，成为首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的机型之一。

在国庆假期前夕，荣耀手机产品负责人已提前透露了Magic8系列的安兔兔跑分成绩，突破416万分，创下当前智能手机跑分的历史新高，展现出强劲的综合性能实力。

第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nm制程工艺，CPU延续“2+6”全大核设计，其中两颗Oryon v2超大核主频提升至4.6GHz，六颗大核运行频率维持在3.62GHz；GPU方面则升级为新一代Adreno图形处理器，核心频率达到1.2GHz，图形处理能力进一步增强。

荣耀此前发布的真机外观图显示，Magic8系列推出独具韵味的天青釉配色，整体质感贴近宋代瓷器的温润儒雅风格。机身背板更融入传统瓷器开片工艺中的蝉翼纹设计，光线变化下纹理若隐若现，实现传统文化与现代科技的深度融合。

具体到产品设计，荣耀Magic8 Pro配备等深微曲屏幕，正面顶部采用类似胶囊形的屏下集成方案，支持3D人脸识别功能。中框为金属直角边造型，兼顾美观与握持手感，背部延续居中环形影像模组，集成主摄、超广角及潜望式长焦镜头。

此次发布不仅限于手机产品线，荣耀还将推出同样搭载第五代骁龙8至尊版的MagicPad3 Pro，实现“一门双至尊”的产品布局，大幅提升安卓平板的性能天花板，使平板设备的运算能力与最新旗舰手机同步。

此外，品牌将启动名为“后悔宝”的以旧换新专项活动。用户若使用搭载第五代骁龙8至尊版、天玑9500或苹果A19系列芯片的旗舰机型参与换购荣耀Magic8系列，经系统评估后可额外获得最高1000元补贴，进一步降低升级成本。

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