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红魔11 Pro首搭水冷风冷双散,跑分刷新纪录

红魔11 Pro首搭水冷风冷双散,跑分刷新纪录

热心网友 时间:2025-10-10
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红魔11 Pro系列已正式宣布将于10月17日14时30分发布。目前,该系列中红魔11 PRO+的性能测试数据已出现在Geekbench平台,单核成绩稳定在3824左右,多核成绩最高突破12403,

红魔11 Pro系列

红魔11 Pro系列新品发布会正式定档10月17日下午14:30。最新消息显示,该系列旗舰机型红魔11 PRO+的Geekbench跑分成绩提前曝光,单核性能达到3824分,多核成绩更是突破12403分大关,刷新智能手机性能跑分纪录。

该机型将首发搭载骁龙8 Gen5旗舰处理器,其强悍性能的背后是突破性的散热方案。除了延续红魔标志性的风冷散热技术外,此次还创新性地加入了水冷散热系统,形成业界首创的双重主动散热架构。

红魔产品线负责人表示,11 Pro系列定位于"终极性能旗舰",在散热技术上实现了革命性突破——首次在智能手机中同时集成风冷和水冷两大散热系统。他指出,目前手机厂商越来越重视散热设计,但多数仍停留在风扇或均热板的基础方案上。而红魔11 Pro系列通过整合水冷技术,将散热效能提升至全新高度。

与传统被动散热相比,这套主动散热系统可实现更高效的散热表现。内置的高速涡轮风扇与水冷管路协同工作,能够快速导出芯片产生的热量,确保性能持续稳定输出。

根据供应链信息,红魔11 Pro系列将搭载新一代无孔全面屏设计,配备骁龙8 Gen5旗舰平台,内置8000mAh超大电池,支持3D超声波指纹识别,并获得IP68防尘防水认证。

来源:https://mobile.zol.com.cn/1059/10598607.html

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