英伟达GB300 AI芯片确认搭载三星HBM3E显存
10月9日最新消息，韩国媒体News1报道称，英伟达即将在其新一代GB300 AI加速芯片中采用三星第五代HBM3E高带宽内存技术。此次合作标志着经历多次技术认证考验后，三星正式跻身英伟达核心供应商行列。
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据知情人士透露，英伟达CEO日前已向三星电子会长李在镕发送正式确认函，明确GB300芯片将集成三星12层堆叠HBM3E内存。目前双方团队正在敲定具体供货量、定价及交付时间表的最终细节。
距离三星首次传出可能入选英伟达供应链已过去19个月。回溯去年3月NVIDIA GTC 2024技术大会上，黄仁勋曾在展示的三星HBM3E样品上亲笔签署"Jensen Approved"认证，但随后三星产品在英伟达的严格测试中多次未能达标。
在今年1月的CES 2025展会上，黄仁勋公开表示"HBM技术需要重新设计"的言论让三星陷入被动。此后有报道称，李在镕会长下令实施"强硬改革"，要求技术团队必须在HBM技术上实现突破。
业内人士指出，目前AI硬件市场正加速向第六代HBM4标准过渡，因此三星此次HBM3E的供应规模可能有限。尽管如此，这项合作仍具有重要战略意义，将为三星HBM4产品的认证奠定基础。
值得注意的是，此次合作成功被部分分析人士归功于三星独特的"李氏销售策略"。据悉李在镕会长自8月下旬起长期驻美开展商务活动，与黄仁勋进行了多次直接洽谈。
针对相关报道，三星电子方面回应表示："关于客户公司的业务决策，我们不便发表评论。"
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