2026年英伟达CoWoS产能翻倍 将达67.8万片
2025年10月11日最新市场研究显示，伴随Blackwell系列与下一代Rubin架构AI芯片订单量持续走高，英伟达对CoWoS先进封装技术的需求呈现爆发式增长。分析师预测，2026年该公司CoWoS晶圆消耗量将飙升至67.8万片，同比增幅近四成；同期GPU总产量更将突破740万颗大关。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）作为业界领先的2.5D封装方案，其核心优势在于通过硅中介层实现多芯片的高密度互联。这种技术完美解决了HBM显存与计算核心间的带宽瓶颈，已成为构建当今顶级AI加速卡的标配工艺。
深入分析表明，当前需求激增主要源自两大业务引擎：其一是主力产品线Blackwell及Blackwell Ultra持续热销，季度出货增速维持在30%的高位；其二是面向2026年的次世代Rubin架构已启动量产准备，对先进封装产能形成显著拉升效应。
值得注意的是，专攻AI推理市场的Rubin CPX平台正在成为新的增长点。该平台采用创新的多核异构设计，依托CoWoS-L封装技术实现芯片级优化，随着企业级推理需求井喷，预计将快速成长为CoWoS产能的重要消化渠道。
在全球AI竞赛白热化的今天，高端算力芯片的供需失衡持续加剧。从AI芯片制造商到台积电等代工厂，整个半导体产业链都面临产能吃紧的压力。特别是在先进封装这个关键关节，当前的市场需求已经明显超出供应链的承载极限。
免责声明
游乐网为非赢利性网站，所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
苹果2025-2026年Mac产品蓝图揭晓：M5芯片率先登场，M6芯片新品紧随其后
苹果公司近期被曝出其2025至2026年Mac系列产品的发布规划，一系列搭载新一代芯片的Mac设备即将陆续登场，引发市场广泛关注。据供应链消息，苹果计划在2025年年末推出首款搭载M5芯片的MacB
国产打印机至像Z35上市，自主芯片助力政企办公升级
当前，我国打印行业正面临 “核心技术卡脖子” 的关键挑战 —— 打印机核心芯片、控制 IC 等器件长期依赖进口，导致行业陷入 “供应链脆弱易断、国产系统适配率不足 30%、涉密打印安全隐患突出” 的
Galaxy Buds 4设计曝光：圆润造型取代三角设计
科技媒体Android Authority近日在深度解析三星One UI 8 5系统固件时，意外发现了一组与新款无线耳机相关的设计线索。通过分析系统内名为 "list_ic_earbuds_buds4
小米17系列首销创纪录 苹果旗舰机价格跳水
小米合伙人卢伟冰于10月2日确认，小米17系列销量已突破100万台，创下小米历代新机销售速度新纪录。根据小米最新数据，全系开售仅5分钟便刷新了2025年国产智能手机全价位段的新机首销纪录。其中，小米
宇树科技王兴兴谈机器人前景：家庭工业落地需突破安全成本
在2025中国移动全球合作伙伴大会主论坛上，宇树科技创始人兼CEO、CTO王兴兴亮相圆桌讨论环节，围绕机器人技术突破、应用场景拓展及落地难点等话题展开深度分享。他指出，当前机器人行业正处于从技术验证
热门推荐
热门教程
更多- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程
