AI技术争夺战：谁将引领未来科技发展？

全球AI竞赛已不只是中美之间的双雄对决，更多新兴势力正在崭露头角。未来几年，哪些垂直领域将孕育新的技术突破？谁能抓住机遇成长为新一代AI领军企业？我们有必要重新审视这场科技变革带来的全新格局。

NEX-T Summit 2025：精英齐聚硅谷

2025年9月27-28日，钛媒体集团联合NextFin.AI等知名机构在斯坦福大学成功举办了首届硅谷未来峰会——NEX-T Summit 2025。这场汇聚全球顶尖科技领袖的盛会，深入探讨了人工智能等前沿科技的发展趋势。

在"人工智能与硅谷风投趋势"圆桌论坛上，与会专家就AI技术变革、产业发展方向等核心议题展开深度交流，特别关注了中国在AI硬件领域的追赶态势。

参加此次论坛的重量级嘉宾包括：创世伙伴资本创始合伙人周炜、兰璞资本创始合伙人黄杰博士、明道未来资本创始合伙人程曦、前SpaceX高管Lewis Hong以及FutureX Capital创始人张倩等知名投资人。

全球AI竞争格局

随着技术人才在全球范围内的流动，AI领域的国际竞争日趋激烈。在中美欧以及中东等主要经济体中，各自展现了怎样的发展态势？

周炜指出，中美在AI发展上存在明显的认知差距：硅谷创业者尚未意识到中国在医疗AI等应用领域已经取得实质性突破，而中国市场则常常低估美国在基础模型方面的领先优势。

谈及中东地区，周炜认为该区域正在制定独立的AI发展战略，通过大规模投资本土AI初创企业，力求在全球AI版图中占据重要位置。

程曦补充道，中东各国正将石油资源转化为AI基础设施优势，大手笔投资芯片制造和数据中心建设。相比之下，欧洲由于严格的监管政策，在AI发展进度上略显滞后。

Lewis Hong提出了不同视角，他认为中美在AI领域存在互补关系：中国凭借完备的供应链体系在硬件制造方面占据优势，而美国则在技术创新方面继续领跑。

张倩用数据说明了中国AI产业的前景：中国数字经济规模已突破7万亿美元，数字工作者数量达7000万。她预测未来中国将在2B和2G领域贡献超过70%的创新成果。

黄杰分享了对AI硬件领域的三大观察：中国半导体初创企业数量显著多于美国；中国工程师特别擅长成本优化；中国在毫米波雷达等关键技术上已实现突破性进展。

垂直领域的投资机会

PitchBook数据显示，2025年前三季度全球AI初创企业融资总额已达1927亿美元。值得注意的是，约80%的资金流向了OpenAI等头部企业。

周炜更看好垂直领域的投资机会。他举例说明，一家专注音乐生成AI的深圳创业公司，通过深耕细分领域成功转型为国际化企业。

黄杰则将目光投向了数据中心的基础设施领域。他指出光学通信技术正在成为提升AI计算效率的关键突破口。

程曦重点介绍了医疗AI领域的成功案例Subtle Medical，该公司研发的影像增强技术已在美国200多家医院应用。她还展望了自动驾驶和智能物流等领域的发展前景。

三大万亿级市场

论坛尾声，张倩特别强调了三个市场规模超万亿的投资方向：

• AI内容创作：将重塑广告和电商产业的商业模式
• AI硬件：中国供应链优势将创造更多商业价值
• AI基础设施：未来需要支持数百亿智能体运行

随着AI技术向纵深发展，医疗健康、自动驾驶、智慧物流等领域都将迎来重大突破。未来3-5年，谁能把握住垂直领域的机遇，谁就能在这场AI竞赛中占据先机。（作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）

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