中国移动与高通深化AI合作：万物智能时代的无缝连接

2025中国移动全球合作伙伴大会于广州保利世贸博览馆正式启幕。本届大会以“碳硅共生，合创AI+时代”为核心主题，汇集国内通信与数字科技领域众多头部企业，共同探寻数字经济发展的新路径。作为中国移动长期深度合作的伙伴，高通在本次盛会中呈现了多项前沿技术成果与创新应用，成为现场备受关注的亮点之一。

大会开幕前，高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉通过视频方式发表致辞。他提到，“AI+连接”正在深刻改变未来生产力生态。高通与中国移动不断拓展合作维度，协同推进人工智能生态构建，加速5G-Advanced技术升级，并为6G发展夯实基础。今年正值高通成立40周年及与中国产业合作30周年，双方曾在3G、4G、5G全球部署中扮演关键角色，未来将进一步携手释放“AI+”潜力，推动跨终端体验创新，赋能智能制造与汽车等产业变革。

10月11日，在“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通全球副总裁李晶发表主题演讲。他指出，人工智能正迎来历史性发展契机，其价值不仅在于改善用户体验，更体现在加速各行业应用落地。同时，以5G及5G-Advanced为核心的连接技术不断升级，AI与连接正实现双向融合：AI为连接赋予智慧，连接则为AI提供坚实运行基础。以高通最新推出的第五代骁龙8至尊版移动平台为例，其搭载的第三代Qualcomm Oryon CPU拥有同类产品领先的运行速度，显著提升了终端侧AI性能。中国移动正基于该平台开发终端侧大模型及智能体应用。

高通与中国移动的合作成果在展览区域获得全面呈现。双方围绕泛智能终端、物联网、智能网联汽车等方向持续深耕，推动5G与AI智能终端实现规模化应用。例如，中国移动于今年7月发布的新一代灵犀智能体2.0，依托自研的MoMA智能决策引擎，可将复杂操作拆解为“最小单元”，用户仅需语音指令即可完成多场景任务调度。目前该智能体已率先适配第五代骁龙8至尊版芯片，并在多款旗舰手机中投入应用，覆盖通信、娱乐、出行与办公四大板块，具备复杂任务规划与闭环执行能力。

智慧养老领域也展现出显著合作成效。中国移动终端公司推出的“小蓝船居家养老智慧中屏”同样备受关注。这款搭载骁龙移动平台的10英寸中屏，整合了适老化交互系统、24小时视频问诊、电视电台直播等功能，并支持子女端远程健康监测与居家照护服务，构建起高效便捷的远程养老支持体系。此外，高通“无线关爱”计划与中国移动江西VR中心共同推出的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划也在展区亮相。该计划采用“康复服务+医生互动”模式，借助VR分屏技术为弱视儿童提供数字化视觉训练方案，彰显科技向善的价值理念。

在通信技术合作方面，高通与中国移动同样取得丰硕成果。双方联合展示的中国移动首款5G RedCap MiFi自有品牌产品，基于高通骁龙X35平台开发，硬件复杂度降低超65%，模组成本控制在百元以内，整体功耗约18W，更契合移动应用场景。该产品已通过43万余个基站实现广泛覆盖，弱网环境下回落4G仍可实现速率提升33%，并集成Wi-Fi 6/6E，支持网络切片功能，可广泛应用于户外直播、商务差旅等场景。

在前沿连接技术展示中，高通携手诺基亚贝尔与上海移动，共同完成了基于5G毫米波网络大上行能力的F1赛事直播演示。在2025年F1中国大奖赛期间，三方首次试点部署毫米波组网5G-A网络，借助8K 3D VR直播系统实现超高清、多视角、低延时的赛事直播。该技术发挥毫米波高带宽、低延迟与大上行优势，支持多路高清视频无线回传，观众可实时切换观赛视角，沉浸式感受现场氛围。此外，高通与中国移动还完成了多项5G-A 5载波聚合测试，包括全球首个5CC载波聚合+1024QAM的5G-A直播网络验证，下行峰值速率突破6.57Gbps，创下全球新纪录。

除与中国移动的合作外，高通展台还呈现了多款支持AI智能体的创新终端。例如，搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid Glasses可完成多语言实时翻译与交互对话；小米AI眼镜结合骁龙8至尊版平台，实现第三方应用直播、分屏视频通话与扫码支付等功能。在健康管理领域，雷鸟X3Pro与智能手表等终端借助多模态人工智能技术，为用户提供个性化健身与健康管理服务。PICO4 Ultra MR一体机则依托第二代骁龙XR2平台，带来双眼8K分辨率的深度沉浸式XR体验。

软件应用层面，高通与虹软共同开发的视频超域融合技术，基于第五代骁龙8至尊版平台，大幅提升视频动态范围与影调层次。该技术充分利用骁龙平台集成的CPU、GPU、NPU与ISP协同架构，拓展了用户在视频创作方面的表现空间。面壁智能与高通合作，在第五代骁龙8至尊版移动平台上实现的新一代GUI Agent智能体技术——基于MiniCPM-4V多模态大模型，也在展台亮相。该智能体具备“视觉理解”与界面操控能力，更加贴合用户实际使用需求。