高通携手中国移动，以AI与连接技术开启智能物联新时代

2025年中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大启幕，本次大会以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题，汇聚了通信与数字科技领域的众多前沿企业。作为中国移动的长期战略伙伴，高通通过高层演讲、技术演示及合作成果展示，全方位呈现了AI与5G-A融合所带来的产业革新图景。

高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在视频致辞中指出，当前正处于“AI+连接”重构生产力的关键时期。他表示，高通与中国移动的合作已步入第三个十年，双方共同推动了从3G到5G的全球商用进程，下一步将重点布局6G技术储备与AI生态构建。据悉，在高通成立四十周年之际，公司正加速终端侧AI技术落地，推动智能制造与智能汽车等领域的数字化升级。

在“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通全球副总裁李晶深入剖析了AI与5G的协同效应。他以第五代骁龙8至尊版移动平台为例，阐释了该平台搭载的第三代Oryon CPU与增强型NPU如何大幅提升终端AI处理性能。基于该平台，中国移动开发的终端侧大模型已实现通信、娱乐、办公等多场景的智能体协同服务。

在大会展区，双方合作的具体成果得到直观展示。中国移动新一代灵犀智能体2.0与骁龙8至尊版的深度融合成为焦点，该系统借助主从智能体架构，可一键执行复杂任务，覆盖全场景个人助理功能。在智慧养老领域，搭载骁龙平台的10寸居家中屏整合了医疗问诊与远程监护服务，搭建起子女与父母之间的数字化养老桥梁。

在行业应用方面，高通与中国移动的合作已延伸至多个垂直领域。双方联合开发的5G RedCap MiFi设备搭载骁龙X35平台，在实现成本下降15%的同时，保持覆盖43万个基站的广连接能力。在F1赛事直播中，5G毫米波与8K 3D VR技术相结合，打造出多视角、低延迟的沉浸式观赛新体验。由浙江移动完成的全球首个5CC载波聚合测试，更是创下6.57Gbps的峰值速率纪录。

技术演进层面，高通展示了面向6G打造的原型系统。该系统融合数字孪生与AI技术，在频谱效率和网络智能化方面取得重要突破。公司预计2028年将推出首批6G预商用终端，目前正联合中国移动等伙伴推进NR NTN卫星通信的关键功能验证。

在生态共建方面，高通参与了中国移动国际品牌焕新发布，支持其全球化战略推进。终端创新展区中，搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid与小米AI眼镜，演示了实时翻译与分屏通话等跨设备互动功能。采用第二代骁龙XR2平台的PICO MR一体机，配合8K双眼分辨率与定制座椅，重新诠释了扩展现实的交互可能。

软件协作领域，高通与虹软共同推出的视频超域融合技术，通过CPU、GPU、NPU和ISP的协同运算，显著提升了画面动态范围与影调细节。面壁智能基于MiniCPM-4V大模型研发的GUI Agent技术，实现了对屏幕内容的精准理解与自主操作，这类能“读懂”界面的智能体正不断拓展AI的应用边界。

从芯片平台的持续创新到垂直行业的深度应用，从终端智能化推进到6G前瞻布局，高通与中国移动的合作贯穿通信技术演进全过程。这种全方位协同模式，正为“全场景智能”时代的全面到来构建坚实的技术底座与生态支撑。