AMD强势入局ARM市场：全新Sound Wave APU前瞻

10 月 13 日消息，@Olrak29_ 发现，代号为“Sound Wave”的 AMD 处理器已经出现在了海关数据清单中，证实了该公司超越 x86 架构之外的处理器开发计划。

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海关信息显示，该系列处理器将采用：

BGA 1074 封装规格：证实产品属性为 APU

32mm × 27mm 封装尺寸：符合移动端 SoC 标准，便于 OEM 集成

0.8mm 间距及 FF5 接口：取代 Valve Steam 掌机采用的 FF3 接口，表明全新产品线定位

实际上，这并非 AMD 首次涉足 ARM 平台，该公司早在 2014 年就曾尝试推出“Project Skybridge”项目，旨在将 x86 和 ARM 结合于同一平台，但后来由于市场和经济原因而取消。

随着高通骁龙 X Elite 芯片推动 Windows on ARM（WoA）生态逐渐走向成熟，AMD 已经开始加快 ARM 相关产品布局。

@Moore's Law Is Dead 今年 3 月曾表示，“Sound Wave”采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。@KeplerL2 之前也宣称这款产品是为微软 2026 年 Surface 设备设计的。

MLID 表示，这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构，总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存（类似于 AMD 显卡上的无限缓存），这在低功耗 APU 中较为少见。

它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元，具有改进的机器学习性能；配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎；预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到更多关于这款芯片的爆料，后续将保持关注。