博通携手OpenAI开发10吉瓦AI芯片，2026年投产

半导体巨头博通今日正式公布与人工智能龙头OpenAI达成重要战略协作，双方将联手打造10吉瓦(GW)级别的专用AI芯片。这项技术合作项目计划于2026年下半年开始实施，预计2029年实现全面部署，旨在构建支撑下一代人工智能发展的基础硬件设施。

据悉，OpenAI将在这次合作中主导芯片架构设计环节，并与博通共同推进研发和落地应用。通过把AI模型研发的前沿经验直接融入硬件设计，OpenAI希望实现计算性能和智能水平的跨越式提升。这种软硬件深度结合的创新方式，预示着人工智能技术正迈向专用硬件时代。

在技术实现方面，博通将提供成熟的以太网解决方案及高性能互联技术，以满足AI计算指数的增长需求。据悉，这批专用芯片将优先应用于OpenAI自主建设的数据中心，同时向其核心合作伙伴开放使用，逐步构建全球性的AI算力服务体系。

OpenAI CEO山姆·奥尔特曼在官方声明中表示："这次战略合作是突破AI基础设施瓶颈的重要转折点，我们将携手打造既惠及人类又能推动商业发展的技术成果。"他特别强调，硬件层面的深度定制将让AI模型训练效率实现革命性跨越。

博通CEO陈福阳则将此次合作定位为"迈向通用人工智能(AGI)的关键一步"。他指出："自ChatGPT问世以来，OpenAI一直引领着AI技术创新浪潮。能够参与10吉瓦级别新一代芯片的联合开发，我们深感荣幸，这将为AI技术的未来发展奠定坚实的物理基础。"

业内专家分析称，此次合作开创了AI企业与芯片厂商的全新合作模式。通过整合OpenAI的算法优势和博通的芯片制造能力，双方有望在计算密度、能源效率等关键性能指标上取得重大突破，为大模型训练提供更优质的硬件支撑。

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