OpenAI联手博通部署10吉瓦AI芯片，2026年启动

全球半导体领军企业博通与人工智能先驱OpenAI近日达成里程碑式战略合作，双方将携手研发定制化的10吉瓦（GW）级AI专用芯片。这项合作致力于通过硬件与算法的深度融合，为下一代人工智能系统构建前所未有的算力基础，首期网络系统预计于2026年下半年启动建设，整个体系将在2029年底前全面建成。

根据合作协议，OpenAI将主导芯片架构设计，将其在尖端模型开发中积累的算法经验直接转化为硬件优化方案。这种"算法定义硬件"的创新路径，将使芯片在多模态大模型训练和实时推理场景中获得更卓越的性能表现。博通则依托其在高速互联技术方面的深厚积淀，为项目提供定制化以太网解决方案和系统级集成支持，保障超大规模计算集群的稳定高效运行。

双方透露，该系列芯片将优先部署于OpenAI及其合作伙伴的全球数据中心网络。通过深度定制设计，这些硬件将针对Transformer架构、稀疏计算等AI核心技术进行专门优化，预计可使单位能耗下的计算效率实现数量级提升。博通提供的先进连接方案，将有效破解十万级GPU集群间的通信瓶颈难题。

OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼在声明中强调："此次合作标志着AI基础设施建设迈入全新阶段。通过将我们的模型研发经验直接融入芯片设计，我们正在开创一种革命性的计算模式，这种模式将有力推动人工智能技术更深入地服务人类社会。"他特别指出，自研芯片战略是公司实现"安全有益的通用人工智能"愿景的核心支柱。

博通总裁兼CEO陈福阳（Tan Hock Eeng）将此次合作定义为"通往通用人工智能道路上的重要里程碑"。他表示："自ChatGPT引爆全球AI浪潮以来，OpenAI始终处于技术突破的前沿阵地。我们深感荣幸能够参与这个可能改变人类文明进程的项目，共同打造支撑未来AI生态的核心硬件基础。"据知情人士透露，该项目涉及投资规模达数十亿美元，将创造数百个高端技术岗位。

业界分析认为，这次跨界合作折射出人工智能发展对专用硬件的迫切需求。当前通用GPU在处理超大规模模型时已显现效能瓶颈，而定制芯片方案有望带来指数级的性能突破。随着2026年首批芯片的投入使用，全球AI算力格局或将面临新一轮重构。

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