英特尔至强6+发布：18A工艺加持288核，3D封装重塑性能标杆

英特尔近日详细披露了代号Clearwater Forest的至强6+处理器技术规格，这款面向服务器的芯片首次采用Intel 18A先进制程，代表了英特尔在数据中心领域取得的关键进展。作为18A工艺的首发服务器处理器，Clearwater Forest不仅将核心数量提升至288个，更通过多项技术突破，实现了性能与能耗效率的同步跃升。 在微架构设计上，Clearwater Forest搭载全新升级的Darkmont能效核心。相比前代Crestmont架构，Darkmont在核心前端、执行引擎以及内存子系统中进行了全方位的优化。指令解码宽度由原先6路扩展至9路，微操作队列从64项增加到96项，重排序缓冲区窗口从256项大幅提升到416项，指令派发端口则由17个扩充至26个。此类升级使单核IPC提升约17%，在同等功耗下能够承担更多运算任务。在计算单元配置上也有所增强：标量算术逻辑单元自4个增至8个，向量算术逻辑单元由2×128位升级至4×128位构型，地址生成单元从2个翻倍至4个，二级缓存带宽从每周期64字节提高至128字节。 Intel 18A制程工艺为Clearwater Forest提供了物理基础。该工艺包含RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电两大创新技术。RibbonFET采用环绕沟道设计，不仅增强了电流控制能力、降低功率损失，还支持多档阈值电压调节，可精准调整动态与静态功耗。PowerVia技术则把供电网络转移至晶体管背面，使供电与信号布线相互分离，有效减少布线拥塞，同时借助纳米级硅通孔缩短电能传输路径，进一步节省约4%-5%的能量损耗。通过结合两项技术，Clearwater Forest得以在288个核心的密集配置下仍保持优异功耗表现。 在封装方案上，该处理器采用Foveros Direct 3D堆叠结构，构建出“3.5D”的物理布局。整颗芯片包含29个独立芯粒，其中包含12个基于18A工艺的计算单元和2个基于Intel 7工艺的I/O单元。这12个计算单元以9微米间距的铜-铜混合键合技术，直接堆叠在3片采用Intel 3工艺生产的有源硅基板上。这些硅基板自身还集成逻辑电路与大量缓存，芯片总共576MB的末级缓存有相当部分就位于此处。三维堆叠技术实现了晶片间的高密度、低电阻互联，每比特能耗表现提升至传统2.5D封装的十倍水平。3组集成计算单元的有源硅基板组件再通过EMIB技术与两侧I/O单元横向对接，最终构成完整的片上系统。 平台支持方面，Clearwater Forest适配英特尔Birch Stream AP平台，功耗范围覆盖300-500W，支持12通道 DDR5 8000内存及6组UPI 2.0互联链路，为288核性能的充分发挥提供了足够平台资源。值得一提的是，英特尔将这款产品命名为“至强6+”，以强调其对至强6平台的兼容性。已部署Birch Stream AP平台的用户可通过原位更换方式，直接将处理器升级为Clearwater Forest，无需重新设计系统架构。 总体来看，Clearwater Forest是英特尔在微架构、制程工艺和封装技术三大方向协同发展的成果。其Darkmont核心带来更强单位计算能力，Intel 18A奠定了能效优化基础，而Foveros Direct 3D封装则实现了高效模块集成。对于云服务运营商与大型数据中心而言，这款芯片在降低总体拥有成本和推进绿色计算方面潜力突出，有望成为未来服务器产品线新的性能标杆。

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