晶晨股份赴港IPO：上半年芯片出货超900万颗

10月14日最新消息显示，港交所日前披露了上海AIoT芯片龙头企业晶晨股份的整体协调人公告。值得注意的是，该公司已于9月25日正式向港交所递交上市申请。根据披露的招股书资料，晶晨股份创立于2003年7月，长期致力于为智能终端提供控制与连接解决方案，产品线涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片以及智能汽车SoC芯片等多个领域。

以2024年相关业务收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在全球所有提供SoC解决方案的智能设备供应商中排名第三，在中国家庭智能终端SoC芯片细分市场更是稳居国内第一、全球第二的领先地位。

截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量已突破10亿颗大关。仅2025年上半年，相关芯片出货量就超过900万颗。值得关注的是，公司2024年推出的新一代旗舰产品主要瞄准新兴智能终端市场，采用了先进的6纳米制程工艺，集成了新一代Armv9架构和强大的端侧AI计算能力，其NPU算力高达32TOPS，显著增强了公司在端侧AI算力SoC市场的竞争力。

根据弗若斯特沙利文的调研数据，2024年全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载了晶晨股份的智能机顶盒芯片，每5台智能电视中也有1台采用了该公司的智能电视芯片。

目前，晶晨股份的业务网络覆盖全球250余家主流运营商，与全球前20大电视品牌中的14家建立稳定合作关系（包括小米、创维、TCL、海信、海尔、希沃等知名企业），同时还服务于众多AIoT厂商及汽车制造商。如今，公司的芯片产品已成为遍布全球100多个国家和地区、为数亿家庭屏幕提供智能支持的"大脑"。

值得关注的是，晶晨股份早在2019年8月就已登陆A股上交所科创板，截至10月13日收盘，公司最新市值达到445亿元。

在财务表现方面，2024年至2025年上半年的三个完整财期及最近一期数据显示：公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.30亿元；对应净利润分别为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元和4.93亿元；研发投入持续加大，各期研发费用分别为11.85亿元、12.83亿元、13.53亿元和7.35亿元。其中，智能多媒体及显示SoC业务贡献了超过70%的营收。

同期，公司整体毛利率呈现稳步提升态势，分别为35.1%、33.2%、37.1%和37.5%。

从收入地域分布来看，非中国内地市场为公司贡献了超过80%的营业收入。

截至2025年6月30日，晶晨股份拥有1807名全职员工，其中技术人员占员工总数的比例高达86.6%。

2024年全年，公司芯片出货量累计超过1.4亿颗，产品平均售价为41.4元。