晶合集成拟赴港上市，国产晶圆代工龙头加速布局

10月14日最新消息，港交所于前一日正式披露了晶合集成的整体协调人公告。作为国内第三大晶圆代工企业，晶合集成不仅是安徽省规模最大的晶圆代工厂，更于9月29日向港交所递交了上市申请。

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成立于2015年5月的晶合集成，现已成为全球知名的12英寸纯晶圆代工企业。公司业务覆盖150nm至40nm制程范围，提供多元化的工艺平台代工服务，并且在28nm平台技术开发上稳步推进。

行业研究机构弗若斯特沙利文的数据显示，按2024年营收计算，晶合集成位居全球晶圆代工企业第九位、中国大陆第三位，同时是全球最大的显示驱动芯片代工企业，并在CMOS图像传感器代工领域位列全球第五。值得关注的是，2020至2024年间，在全球前十的晶圆代工企业中，晶合集成的产能与营收增速均位居行业首位。

这家企业于2024年5月成功登陆上交所科创板，截至10月14日收盘，公司市值已达到729亿元人民币。

财务数据显示，2024年至2025年上半年，晶合集成的营收分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和51.30亿元，相应净利润为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元和2.32亿元。同期研发投入持续增长，分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元和6.95亿元，毛利率则呈现波动，依次为43.1%、20.3%、25.2%和24.6%。

从技术节点分布来看，90nm制程仍然是公司主要的收入来源，但其收入占比在过去三年呈现逐年下降趋势。

按业务板块划分，晶合集成的收入主要来源于为电视、智能手机、平板电脑等消费电子产品的显示驱动芯片提供代工服务。

2025年上半年，中国大陆市场贡献了公司总收入的59.6%。

截至2025年6月30日，晶合集成在中国大陆和日本共拥有5492名全职员工，其中研发人员达1924人，占总人数的35%。值得关注的是，研发团队中64.8%拥有硕士及以上学历，核心研发人员的平均行业经验超过10年。

晶合集成在安徽合肥运营着一座专注于12英寸晶圆代工的大型生产基地。该基地自2017年投产以来，产能持续释放。数据显示，2024年至2025年上半年，公司晶圆总出货量分别达到106.05万片、93.59万片、136.66万片和78.84万片12英寸晶圆。