Frore推出全球首款液冷散热芯片LiquidJet：数据中心降温新方案
2025年10月16日，致力于热管理技术创新的企业Frore Systems在美国加州正式推出其首款面向数据中心的直触式液冷冷板产品LiquidJet。这款产品的问世标志着该企业从移动设备级散热方案向高性能计算散热场景实现战略性扩展，是其长期在主动散热领域技术积累的重要体现。
LiquidJet采用半导体级制造工艺，在金属晶圆上构建出具备3D短回路喷射通道的微结构，这与传统冷板采用的2D切削式微通道工艺形成鲜明对比。这种创新设计不仅显著提升了流体动力效率，更实现了更高效的热传导路径。得益于精密的加工技术，LiquidJet的内部微流道可根据不同高功耗XPU芯片的热点分布特征进行高度定制化设计，从而显著增强局部散热能力。
在实测阶段，该冷板已顺利通过功率达1400W的高性能GPU验证，成功应对高达600W/cm²的热点功率密度。数据显示，以单位流量下的热承载能力（kW/lpm）作为衡量标准，其性能较传统冷板提升达50%，同时系统压降仅为同类产品的四分之一，这将有效降低泵送能耗并提升整体能效。
值得一提的是，LiquidJet的设计支持规模化生产，具有优异的成本可控性，并且能够在现有液冷架构中实现便捷替换与升级。企业方面透露，该产品不仅完全适配当前主流高算力芯片，还将持续兼容未来更高功耗的人工智能计算单元，为数据中心提供可持续演进的热解决方案。
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