英伟达与台积电合作：首款Blackwell晶圆凤凰城下线
近日，英伟达（NVDA.US）通过社交平台X发布消息称，其首席执行官黄仁勋与台积电（TSM.US）运营副总裁王永利、台积电亚利桑那公司首席执行官庄瑞哲共同出席了在美国凤凰城举行的重要活动——庆祝首块NVIDIA Blackwell晶圆正式下线。这一里程碑事件标志着美国在人工智能芯片制造领域取得了新的突破。
英伟达透露，此次下线的Blackwell晶圆是英伟达与台积电深度合作的成果，也体现了美国本土半导体制造能力的提升。英伟达方面表示，这一成就不仅彰显了美国在高端芯片制造领域的竞争力，更为全球人工智能产业的发展注入了新的动力。
台积电在美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造基地自2024年12月举行移机典礼以来，一直备受关注。该基地计划分两期建设，其中第一期工程专注于4纳米制程芯片的生产，原计划于2024年实现量产。然而，受供应链问题影响，量产时间推迟至2025年。尽管如此，台积电仍致力于确保项目按计划推进，以满足市场对高端芯片的需求。
第二期工程则规划了更为先进的3纳米制程芯片生产，预计将于2027年实现量产。这两期工程的总投资额高达400亿美元，且后续整体投资计划已扩展至650亿美元，涵盖三座晶圆厂及配套设施的建设。这一庞大的投资计划不仅体现了台积电对美国市场的重视，也彰显了其在全球半导体产业中的领先地位。
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