PDK与LightSeek：顶会揭秘中国光子芯片突破路径

深圳日前成功举办了第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼，这场行业盛会汇聚了芯片领域的顶尖力量。活动由上海交通大学无锡光子芯片研究院、Chip期刊和深芯联盟联合主办，吸引了全球1500多位顶尖科学家、产业领袖和投资机构代表齐聚一堂，共同探讨中国芯片产业的创新发展路径。

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大会开幕式上，四位院士分别从战略高度、技术前沿和产业维度，为芯片产业的未来发展方向提供了权威指引。Chip期刊主编、深圳大学校长毛军发院士介绍了期刊的发展历程，强调其已成为展示中国芯片创新成果的重要国际平台。北京大学电子学院院长彭练矛院士深入剖析了"后摩尔时代"的技术趋势，为二维半导体等前沿领域提供了战略指导。上海理工大学光子芯片研究院院长顾敏院士则探讨了光子芯片与人工智能的深度融合，指出基础研究对产业变革的关键推动作用。岭南大学副校长姚新院士则从智能算法与硬件协同的角度，展望了类脑计算与光子智能的未来图景。

在技术突破方面，上海交通大学无锡光子芯片研究院发布了两项重要成果。首先是全球领先的110nm 6/8英寸光子芯片中试线，实现了薄膜铌酸锂晶圆的高精度光刻，构建了全闭环工艺链条。基于这一平台，研究院正式发布了薄膜铌酸锂光子芯片PDK（工艺设计包），建立了全流程器件流片体系。该PDK在波导损耗、工艺均匀性等核心指标上达到国际领先水平，支持大规模集成与整晶圆级制造，将设计验证周期从数周缩短至分钟级，为光子芯片的标准化和规模化生产奠定了坚实基础。

另一项重磅成果是全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。传统光子芯片设计高度依赖工程师经验，耗时费力。LightSeek通过智能优化、性能预测和故障诊断，将设计流程从数周大幅缩短至数小时。该模型与光子芯片中试线深度耦合，积累了超过数十万组真实工艺数据，能够精准理解工艺参数与性能特征的关联，提供可靠的优化方案。借助LightSeek，光子芯片的"设计-仿真-流片-测试"周期从传统的6-8个月压缩至1个月，显著提升了研发效率，降低了制造成本。

LightSeek大模型负责人唐可馨表示，该模型具备动态调控光子芯片生产平台工艺参数的能力，实现了从"智能辅助"到"智能制造"的跨越。未来，LightSeek将陆续开放接口，与行业伙伴共建开放生态，打造推动产业协同的公共AI基础设施。

大会期间，香港大学专门成立委员会，经过多轮推荐和严格遴选，正式聘任上海交大特聘教授、无锡光子芯片研究院院长金贤敏为香港大学荣誉教授。这一聘任不仅体现了校企合作的优势互补，也促进了粤港澳大湾区与长三角两大国家战略区域在创新资源层面的深度融合。

作为大会的重要环节，"Chip 2024中国芯片科学十大进展"评选结果在与会嘉宾见证下隆重揭晓。该评选由国际权威期刊Chip发起，旨在梳理年度标志性成果，推动芯片技术自主可控。今年是连续举办的第三届，评选结果在1500名行业代表、专家学者见证下公布，包括"十大进展"和"十大进展提名"两类奖项。这些突破性成果为我国芯片技术的自主创新注入了强劲动能。

大会还设置了近40场专题报告和两场圆桌论坛，邀请学界、投资界和产业界代表深入交流，共同探讨芯片产业发展面临的挑战与突破方向，寻找硬科技成果转化的可行路径。在院士和行业专家的研讨中，光子芯片被视为破解当前技术瓶颈的关键突破点，为大会带来了最具前瞻性的行业洞见。