Blackwell晶圆美国首次生产，台积电总部完成封装
当地时间10月19日周五，NVIDIA与台积电联合发布了一项突破性合作进展。双方位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂，已成功制造出首批量产的Blackwell架构芯片。
这款被誉为全球设计最复杂的芯片实现在美国本土生产，对两家企业兼具战略布局与行业象征的双重意义。
NVIDIA首席执行官黄仁勋在庆典致辞中感慨道："这是凝结多重历史意义的时刻——近代美国首次由最先进的晶圆厂实现本土制造全球最关键芯片的突破。
此举践行了总统提出的制造业回归愿景，即将高端制造产能重新引入美国，创造优质就业岗位。这不仅是全球制造业的战略要地，更是核心科技产业的重要基石。"
据了解，本次在美国投产的是Blackwell B300芯片（具体型号待最终确认），采用台积电为英伟达定制的4N制程工艺（属于4纳米技术节点）。
这一成果标志着台积电Fab 21工厂已具备大规模生产此类高端芯片的能力，且良品率表现稳定（据悉达到量产标准历经长期工艺调试）。
从战略维度看，此次突破实现了美国政府产业政策的核心目标——将尖端半导体制造能力重新布局至本土。对NVIDIA而言，其核心产品在美国生产可有效规避地缘政治风险。
消息人士透露，台积电计划进一步扩建亚利桑那州Fab 21工厂，未来将在此量产采用N3、N2、A16及A14制程的先进芯片。
但需要留意的是，尽管Blackwell芯片实现在美国制造，要组装成完整的NVIDIA B300 GPU，仍需将这些晶圆运回台积电台湾总部，通过CoWoS-L先进封装技术与HBM3E内存进行系统集成。
这也导致该芯片生产成本高于台湾本土制造的产品，主要保留其战略象征意义。
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