士兰微电子拟投资200亿建12英寸高端芯片产线
10月20日最新消息，就在前一天（10月19日），士兰微正式发布公告称，公司将与全资子公司厦门士兰微携手合作，联合厦门半导体投资集团以及厦门新翼科技实业有限公司，共同向其子公司厦门士兰集华微电子有限公司注资51亿元。这笔资金将专项用于推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的项目建设，其中士兰微方面合计出资额为15亿元。
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更早些时候的10月18日，士兰微已与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府正式签署《战略合作协议》，并同步与厦门半导体、新翼科技敲定《投资合作协议》，明确将“士兰集华”作为该项目实施主体的关键企业。
据公开资料显示，士兰集华成立于2025年6月，原本是由士兰微全资控股的子公司。本次增资完成后，其注册资本将从1000万元大幅提升至51.1亿元。随着后续投资方的陆续引入，士兰微方面的持股比例将逐步降至25.12%，并不再纳入合并报表范围。
值得关注的是，这一12英寸芯片项目正式落户厦门海沧区，规划总投资高达200亿元，计划分为两阶段逐步推进。其中一期工程投入100亿元，包括资本金60.1亿元以及银行贷款39.9亿元，建成后预计形成月产能2万片，计划于2027年第四季度投产；二期将再次投入100亿元，新增月产能2.5万片，两期全部达产后合计实现月产能4.5万片，相当于年产能54万片。
该项目所布局的产品定位于高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的芯片需求，有望填补国内相关关键芯片领域的市场空白。
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