江波龙发布4TB mSSD：高性能集成封装，适配多场景需求

近日，存储行业迎来一项重大创新——江波龙基于“Office is Factory”理念推出集成封装mSSD（Micro SSD），这款产品已完成研发测试，正式进入量产爬坡阶段，相关技术专利已在全球范围同步申请。该微型存储设备通过高度集成化设计，对固态硬盘的制造与交付模式进行了全新定义。

mSSD的核心突破在于采用晶圆级系统封装（SiP）技术，将主控芯片、NAND闪存、电源管理芯片（PMIC）及无源元件整合至单一封装体内。相较于传统PCBA固态硬盘近千个焊点的复杂结构，mSSD实现零焊点设计，彻底规避了阻焊异物、撞件隐患等可靠性问题，特别适合M.2 2242、M.2 2230等空间受限的紧凑型设备。这种设计不仅将产品不良率从约1000 DPPM降至约100 DPPM，更通过芯片级封装质量标准显著提升了存储介质的耐久性。

生产流程革新是mSSD的另一大亮点。传统固态硬盘需要经过多工厂分阶段封装测试，再转运至SMT产线进行贴片组装；而mSSD采用“从晶圆到成品”的一站式封装，省去了PCB贴片、回流焊等12道SMT工序及跨站点转运，使交付效率提升超100%，附加成本下降近10%。这种模式不仅简化了供应链管理，更通过减少中间环节有效降低了环境干扰风险。

性能表现方面，mSSD在20×30×2.0mm的微型体积内（重量仅2.2克）实现了PCIe Gen4×4接口标准。实测数据显示，其顺序读写速度分别达到7400MB/s和6500MB/s，4K随机读写性能为1000K IOPS和820K IOPS，可满足个人电脑、游戏掌机、无人机、VR设备等对高速存储的严苛需求。散热设计上，产品采用铝合金支架、石墨烯贴片与高导热硅胶组合方案，功耗符合NVMe协议L1.2≤3.5mW标准，为未来PCIe Gen5 mSSD的散热技术储备奠定了坚实基础。

容量与适配性方面，mSSD提供512GB至4TB的TLC/QLC闪存配置，并配备卡扣式散热扩展卡。用户无需工具即可将设备扩展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现“一物多用”的SKU整合方案。客户端可通过彩喷/UV打印设备完成产品信息定制，快速实现个性化生产与零售包装，大幅降低定制化成本。