66岁厦大博士创业15年：带领企业两闯IPO成功路

近日，厦门瀚天天成电子科技有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向港交所递交了上市申请。据了解，这家公司曾在2024年末尝试冲击科创板但未成功，2025年初转战港股市场后，目前已是第二次更新招股书。

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对全球芯片制造业而言，碳化硅外延晶片是不可或缺的"绝佳隔板"和"精密支架"。尤其在7纳米以下的先进制程中，碳化硅外延还承担着特殊机构构建功能，堪称支撑多种电力系统利用电力的"智能心脏"。

作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成在2024年的市场份额已超过30%，连续两年蝉联全球碳化硅外延晶片出货量榜首。截至目前，全球前五大碳化硅功率器件巨头中有四家，以及全球前十的功率器件巨头中有七家已成为瀚天天成的稳定客户。

直面增长压力，扩产升级是"唯一解"

由瀚天天成碳化硅外延晶片制造的产品（主要为功率器件），现已广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统，以及智能家电、AI计算能力和数据中心、智能电网以及电动垂直起降飞行器等新兴应用场景。

在技术实力上，瀚天天成不仅是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，同时也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延晶片批量供应的厂商。

凭借市场地位与技术支撑，瀚天天成从2024年至2025年前五个月，分别实现了营收4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元与2.66亿元；同期公司净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。

从营收及利润变化趋势来看，瀚天天成的业务受到市场需求与竞争态势的影响较为显著。2023年至2024年，随着新能源汽车、充电桩等设施应用迎来爆发期，叠加公司产能扩张完成，推动了碳化硅外延晶片销量激增，带动营收显著增长。

然而进入2024年及2025年后，国内碳化硅外延晶片产能扩张带来了不可避免的价格竞争。与此同时，原材料价格的持续下行进一步加剧了产品定价压力。

更值得关注的是，比亚迪、三安光电等头部厂商陆续组建了自有的碳化硅外延晶片生产厂，使得代工生产成本与需求受到挤压。这直接导致瀚天天成占比近三分之一的代工业务迅速收缩。

瀚天天成在招股书中强调，公司采取了具有竞争力的定价策略，通过自主生产、销售碳化硅外延晶片产品，部分弥补了代工需求下滑带来的营收减少。不过，从最终的财务数据表现来看，多重负面因素仍然"拖累"了公司的增长步伐。

据悉，瀚天天成6英寸碳化硅外延晶片销量贡献占比均在90%以上。2025年前五个月，公司6英寸碳化硅外延晶片销量占比为94.8%；而代表更高端技术和需求的8英寸产品占比虽仍不足5%，但已提升至4.9%。积极从价格战、行业竞争中完成产品升级，或许是瀚天天成当前最为迫切的需求。

厦门国资"保驾护航"，华为高管入驻

支撑瀚天天成技术升级与产品迭代的核心，在于其创始人领衔的研发团队。

瀚天天成创始人赵建辉是碳化硅行业内的知名科学家，专注碳化硅技术发展研究和开发超过35年。赵建辉本科就读于厦门大学的物理学力学专业。作为中国改革开放初期就赴美的留学生，他于1988年5月获得卡内基梅隆大学的电子与计算机工程博士学位。

在随后的二十多年间，赵建辉留美任教，并从事碳化硅外延生长理论和工艺研究，是全球最早开展第三代半导体碳化硅研究的学者之一。凭借在碳化硅领域的重大研究贡献，赵建辉于2003年当选IEEE Fellow。

2010年，在厦门市政府邀请下，赵建辉回国开启碳化硅半导体创业。作为公司的研发核心，赵建辉很快带领团队成功开发了碳化硅外延关键技术平台，形成了覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程。

除了满足中国初期碳化硅外延晶片技术和生产空白之外，赵建辉团队还积极创新外延生长技术，围绕耐高压外延晶片制备、多片外延生长设备工艺优化、缺陷控制、多层外延、沟槽回填外延生长等行业关键技术难点开展攻坚。

而在这一切的背后，厦门市政府既是瀚天天成落地的推动者，也是覆盖其发展重要节点的关键投资者。

历史投资信息显示，从2014年至2025年，厦门国资曾三次追加投资。在瀚天天成今年1月完成的Pre-IPO融资中，由厦门产投、工银投资组成的AIC基金合计出资10.3亿元，用于公司的增资扩产。截至目前，厦门国资通过多个投资机构总计持有瀚天天成3.74%股权。

在瀚天天成股东名单及高管名单中，更引人注目的是华为旗下的哈勃投资。2020年10月，华为哈勃投资参投瀚天天成，合计投资0.6亿元，并派遣了华为高管入驻董事会。截至目前，哈勃投资持有瀚天天成4.03%股份，华为第五赛道外派董事方伟则作为非执行董事，参与公司企业及业务发展战略制定。

尽管在Pre-IPO轮已获得大笔资金支持，本次冲刺港股上市，瀚天天成仍然将主要融资目标聚焦于投资扩产，尤其是8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产。

瀚天天成表示，截至2025年5月31日，公司已与全球18家企业（其中包括全球前十大行业巨头中的三家）建立8英寸产品合作伙伴关系。预计到2029年，其8英寸芯片经扩大后的产能将达到每年46.3万片，并且在完成升级改造和人员招聘后，预计2029年厦门生产基地的利用率将超过70%。

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。