聚时科技完成B轮融资数亿元，聚焦缺陷检测设备领域

10月21日消息，工业AI及半导体精密检测设备研发商聚时科技近日宣布完成数亿元B轮融资，本轮投资方包括上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。在本次融资前，公司曾先后获得北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资等机构的持续投资。

聚时科技创始人兼CEO郑军博士透露，本轮融资将主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线，提升设备产能规模，同时加大市场拓展力度。

聚时科技（上海）有限公司创立于2018年3月，核心研发团队汇聚了来自全球顶尖科研机构及半导体设备公司的精英人才，在大规模深度学习算法、高精度光学系统、微纳精密机械平台、半导体整机系统等领域拥有跨学科技术积累。

作为一家专注于尖端AI技术赋能集成电路制造的高科技企业，聚时科技深耕半导体缺陷检测设备领域，其产品矩阵包括AI驱动的半导体缺陷量测设备、人工智能良率分析与管理系统等创新解决方案。

通过构建端到端的产品体系，聚时科技在制程领域全面覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道测试等环节，已成功为国内外众多半导体标杆客户及世界五百强企业提供产品与服务。

在半导体缺陷检测的细分领域，聚时科技通过持续聚焦研发迭代，建立了独具特色的创新产品体系。其中聚芯6000系列实现了面向先进封装Bumping/TSV/CIS等2D/3D检测量测，聚芯6300可覆盖前道Fab从光刻/CMP/蚀刻到显影等工艺环节的缺陷检测与分析。

聚芯6500系列专注于先进制程前道的Particle颗粒检测，而聚芯3000系列则主要覆盖芯片外观与微小组件的高精度2D/3D缺陷检测。基于AI大模型与底层矩阵算法能力，聚芯5000系列实现了智能化分析功能与一站式IC制造良率管理。