ASML交付首台3D封装光刻机:400纳米分辨率、每小时270晶圆

10月22日,ASML(阿斯麦)宣布已成功向客户交付首台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,该设备可应用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。
XT:260旨在应对芯片封装日益增长的复杂性挑战,满足全行业向3D集成、芯粒架构转型的需求,特别是应对更大曝光面积、更高吞吐量的生产要求。

该设备采用波长为365纳米的i线光刻技术,分辨率达到400纳米,数值孔径(NA)为0.35,生产效率高达每小时270块晶圆,是现有先进封装光刻机产能的整整四倍。
如此高的产能,对于中介层制造等工艺至关重要——中介层(Interposer)正是将多颗芯粒集成至单个封装的关键组件。
XT:260的曝光区域面积达26x33毫米,同时采用两倍掩模缩小技术而非传统的四倍缩小,因此特别适合中介层封装应用。
ASML未透露首台XT:260光刻机的具体接收客户,仅表示这标志着ASML深紫外(DUV)光刻业务进入了全新发展阶段。

2025年第三季度财报显示,ASML实现净销售额75.16亿欧元(约合人民币623亿元),同比下滑2.3%;毛利率51.6%,同比下降2.1个百分点;净利润达21.25亿欧元(约合人民币176亿元),同比减少6.4%。
当季光刻机销量为72台,其中全新设备66台、二手设备6台,同比减少4台。
ASML特别指出,2024年与2025年期间,公司在中国市场业务表现强劲,但预计2026年起中国客户的需求将从高位回落。

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